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  • CMOS芯片结构与制程技术分析
  • 作者:潘桂忠;    来源期刊:集成电路应用    年卷号:2017,34(04):43-46
  • 摘要:提出通常接口与芯片剖面(或平面/剖面)结构,并依该结构得到的制程组成电路设计与芯片制造的新接口,介绍了剖面(或平面/剖面)结构技术。设计电路电气特性不仅与电路和版图结构、而且与模型参数、芯片结构参数以及制程等因素都有关。芯片制造一般都要对制

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  • 适应于动态电压频率调整的抗辐照SRAM设计
  • 作者:李广林;张杰;商中夏;耿莉;    来源期刊:微电子学与计算机    年卷号:2017,34(04):33-38
  • 摘要:动态电压频率调整(Dynamic Voltage Frequency Scaling,DVFS)可以使系统在高电压工作时获得高性能,在低电压工作时降低系统功耗,它要求电路能够从正常电压一直到亚阈值区范围内均能正常工作.抗辐照DVFSSRAM

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  • 基于DCVSL的硬件木马检测
  • 作者:程伟;李磊;成祥;    来源期刊:微电子学与计算机    年卷号:2017,34(04):102-105
  • 摘要:针对硬件木马检测问题,分析了DCVSL(差分串联电压开关逻辑)电路的特性,激活的硬件木马引起DCVSL的输入非互补,电路就会产生一个异常的短路电流.在此基础上提出了基于DCVSL结构的固有特性,利用电路平均短路电流旁路分析的硬件木马检测方法

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  • 基于多路径路由片上网络的低功耗联合编码电路设计
  • 作者:杜高明;李向阳;马世碧;宋宇鲲;张多利;    来源期刊:微电子学与计算机    年卷号:2017,34(03):86-89
  • 摘要:针对多路径路由片上网络(Network on Chip,NoC)数据传输时互连线自翻转产生的功耗,采用总线翻转(BI)编码算法和格雷码编码组成联合编码.根据虫孔路由NoC数据包的特性,对BI编码算法做一定的改进.通过对数据分组分别编码以及将

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  • 基于基准曲线的硬件木马检测技术研究
  • 作者:王林;魏敬和;周昱;    来源期刊:微电子学与计算机    年卷号:2017,34(03):82-85+89
  • 摘要:目前硬件木马的检测方法主要有逻辑测试和旁道参数分析法,然而在木马面积较小并且存在较大的工艺漂移的情况下,这两种方法的检测覆盖率并不高.对此利用电路自身的动态电流(Iddt)和最高频率(fmax)之间的固有关系构造出一条基准曲线,将实测曲线与

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