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| - 多项目晶圆概念及其版图排版规则分析
- 作者：杨跃胜; 来源期刊：集成电路应用 年卷号：2017,34(02):44-46
- 摘要：介绍两种流片方式生产的晶圆,即单项目晶圆和多项目晶圆,阐述单项目晶圆和多项目晶圆的区别,并以芯片产业化测试的角度提出了多项目晶圆在流片之前进行版图排版设计注意事项,多项目晶圆排版可根据此文建议方式灵活运用。
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- 瑞芯微Rockchip基于RK3399高性能计算芯片
- 作者： 来源期刊：集成电路应用 年卷号：2017,34(02):20
- 摘要：瑞芯微Rockchip在CES 2017公布了基于RK3399多芯片的"高性能计算"平台。最大亮点在于可采取芯片间高速互联总线,多芯片协同工作。RK3399高性能计算平台具备四大技术特性:(1)搭载ARM A72内核,采用分布式计算,可无限
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- 复合相变热沉在电子设备热管理中的应用
- 作者：林佳;江兴旺;谭继勇;周振凯; 来源期刊：航天器环境工程 年卷号：2017,34(02):150-155
- 摘要：某些特殊电子设备的短时高功耗运行往往会引起急剧温升,进而导致设备失效。文章采用膨胀石墨/高碳醇复合相变材料(PCM)作为热沉,针对某高功耗模块进行了散热仿真,并与传统铝热沉进行了对比,结果表明无主动散热平台下PCM热沉显著优于铝热沉。同工况
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- 基于DDR3高速电路拓扑结构的优化与仿真
- 作者：孙静;黄文清; 来源期刊：计算机应用与软件 年卷号：2017,34(02):147-151
- 摘要：以JEDEC公司所设计带寄存器内存条(RDIMM)B0公版DDR3的PCB为研究对象,并根据寄存器和内存条的IBIS仿真模型提取对应的时钟信号走线的Fly-By拓扑结构。通过SigXplorer软件对原先的Fly-By拓扑结构进行仿真并分析
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- 采用步进电机的微流控芯片气压驱动系统压力特性研究
- 作者：朱鋆峰;王进贤;李松晶; 来源期刊：机电工程 年卷号：2017,34(02):110-114
- 摘要：针对目前气动微流控芯片控制系统微型化集成化的需求,提出了一种采用步进电机的微流控芯片气压驱动系统,通过控制器信号驱动步进电机,使PDMS流道产生了形变从而改变了阀口开度,实现了气体容腔的压力控制,对微阀的流量和气体容腔的压力进行了分析,采用
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