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| - GaN HEMT工艺的X波段发射前端多功能MMIC
- 作者：徐波;戈勤;沈宏昌;陶洪琪;钱峰; 来源期刊：微波学报 年卷号：2017,33(06):57-61
- 摘要：采用0.25μm Ga N HEMT工艺,研制了一款X波段发射前端多功能MMIC,片上集成了一个单刀双掷(SPDT)开关和一个功率放大器电路。其中SPDT开关采用对称的两路双器件并联结构,功率放大器采用三级放大拓扑结构设计,电路采用电抗匹配
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- 某电子设备芯片开裂故障分析
- 作者：肖百川;关迪;刘杰;李良;刘筱云; 来源期刊：电子机械工程 年卷号：2017,33(06):43-47
- 摘要：文中针对某电子设备中出现的芯片开裂现象,首先,通过列故障树及排除法进行了故障定位,认为硅橡胶垫的压缩量偏大是造成芯片开裂的主要原因;然后,通过试验获得了室温下硅橡胶垫的压缩应力-应变关系曲线,并据此计算出芯片在真实装配状态下所承受的载荷,发
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- 高速电路SI分析和PCB叠层设计
- 作者：兰建花; 来源期刊：福建电脑 年卷号：2017,33(06):34-35
- 摘要：高速电路板的电磁兼容EMC和信号完整性SI成为电子产品成败的关键。为缩短了产品的开发流程及时间,减少测试成本和EMC整改成本,推广在产品设计阶段适当运用现代高速PCB板级仿真,针对器件模型进行仿真,进一步完善PCB,保证信号质量;同时结合实
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- 低成本宽带90°巴伦的研究与设计
- 作者：李勇;刘强;陈宇; 来源期刊：微波学报 年卷号：2017,33(06):31-34
- 摘要：提出并设计了一种低成本宽带90°巴伦电路结构,电路由宽带耦合威尔金森功分器、弱耦合线和扇形阶跃阻抗谐振器级联的宽带90°移相器组成。利用电磁仿真软件HFSS对工作在中心频率为1.65 GHz的微带电路进行建模和仿真。采用PCB工艺制作了电路
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- 一种基于SiGe工艺的多功能下变频芯片的设计与实现
- 作者：鞠英;王正伟;陈熙;何磊; 来源期刊：微波学报 年卷号：2017,33(05):59-63
- 摘要：随着射频收发组件小型化的要求越来越高,射频单片集成电路向小型化和多功能化方向发展。基于TSMC 0.35μm SiGe工艺成功研制了一款多功能下变频芯片。片上集成了正交(I/Q)混频器、有源巴伦、多相滤波器、输出缓冲器和LDO。通过对整个电
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