|
| - 基于超声热压工艺的三维集成垂直互联技术
- 作者：王越飞;崔凯;李浩;李孝轩;胡永芳; 来源期刊：电子机械工程 年卷号：2017,33(05):56-59
- 摘要：三维集成垂直互联技术是实现电子信息系统小型化、轻量化、高密度集成的关键技术,文中将金凸点超声热压技术应用到三维集成多层转接板堆叠工艺中,采用自动侧向剪裁工艺和预整平工艺制备一致性极高的金球微凸点阵列,通过设置合理的超声振幅、压力和温度参数,
-
- 一种低流量强化换热液冷冷板的研究
- 作者：方晓鹏;梅源;魏涛; 来源期刊：电子机械工程 年卷号：2017,33(05):39-42+51
- 摘要：随着芯片集成度和热流密度的不断提高,常规的深孔钻液冷冷板难以满足高热流密度芯片的散热需求。文中基于微通道散热原理,采用往返式流道,设计出了一种低流量强化换热冷板,仿真和实验结果表明:低流量强化换热冷板仅需深孔钻冷板的1/3流量即可实现与深孔
-
- 基于本征光敏型聚酰亚胺的多层薄膜电路制作工艺
- 作者：牛通;王从香; 来源期刊：电子机械工程 年卷号：2017,33(04):48-51+54
- 摘要：本征光敏型聚酰亚胺(PSPI)具有优良的热稳定性、感光性、力学性能和介电性能,其在MCM组件中的应用,将进一步降低组件的重量、提高封装密度。在国外,PSPI在MCM中的应用已较为成熟,而国内在这方面与国外有较大的差距。为此,文章从应用的角度
-
- 基于微课的《片上可编程系统》课程改革与探索
- 作者：陈林;石林祥; 来源期刊：福建电脑 年卷号：2017,33(03):73+148
- 摘要：微课作为新型的教学模式,对于激发学生的自主学习热情,提高教学效率有很大帮助。文章采用微课方式对片上可编程系统课程进行了教学改革与探索。
-
- 不依赖半导体的微电子器件
- 作者：薛慧; 来源期刊：电子机械工程 年卷号：2017,33(03):64
- 摘要：美国加州大学圣地亚哥分校的一个研究团队开发出一款基于纳米结构的、不依赖半导体传导的光控微电子器件,在低电压和低功率激光激发的条件下可将电导率比现有半导体器件提高近10倍。这一成果发表在2016年11月4日的《自然·通讯》杂志上。传统的半导体
-
|