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| - 金粉对LTCC通孔金浆料共烧的影响
- 作者：张建益;党丽萍;王要东; 来源期刊：材料导报 年卷号：2017,31(S2):112-114
- 摘要：采用不同形貌的金粉分别制成LTCC通孔金浆料,将通孔金浆料与A6生瓷片进行填孔共烧。测试了共烧后金浆料的突出高度,观察了金浆料与生瓷片烧结界面形貌及金浆料的烧结致密性。实验结果表明,金粉形貌为类球型且粒径集中时,金浆料共烧后表面突出高度小于
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- 挠性覆铜板的研究进展
- 作者：徐君;田国峰;武德珍;齐胜利; 来源期刊：中国塑料 年卷号：2017,31(09):1-10
- 摘要：综述了挠性覆铜板的研究进展,包括挠性覆铜板的发展历史、分类、组成、市场占有率及生产厂家。分别介绍了组成挠性覆铜板的基体材料——铜箔、聚合物薄膜和胶黏剂。重点介绍了聚酰亚胺(PI)薄膜挠性覆铜板的研究进展,通过对其制备工艺和所用PI薄膜的分析
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- 光片上网络MRR故障检测方法研究
- 作者：朱爱军;陈端勇;许川佩;胡聪;李智; 来源期刊：电子测量与仪器学报 年卷号：2017,31(08):1200-1206
- 摘要：光片上网络(photonic network-on-chip,PNoC)是下一代片上网络互联的趋势和典范,MRR(microring resonator)是PNoC中的关键器件,然而由于制造缺陷,且MRR对温度波动高度敏感,MRR极易发生故
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- 基于粒子群算法的数字微流控芯片在线测试路径优化
- 作者：许川佩;吕莹;黄喜军;莫玮; 来源期刊：电子测量与仪器学报 年卷号：2017,31(08):1192-1199
- 摘要：数字微流控生物芯片的稳定性和安全性在生化实验中具有很高的要求,为保证实验结果的准确,需要对芯片进行检测。通过分析芯片结构、实验液滴的路径,提出一种基于粒子群算法的针对数字微流控芯片灾难性故障在线测试路径优化方案。通过自适应调整算法惯性权值,
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- 基于混合遗传蚁群算法的数字微流控芯片测试路径规划
- 作者：汪杰君;刘江宽;黄喜军;许川佩;莫玮; 来源期刊：电子测量与仪器学报 年卷号：2017,31(08):1183-1191
- 摘要：数字微流控芯片在生化检测领域的应用越来越广泛,为保障芯片的可靠性必须对其进行全面且高效的故障测试。随着芯片规模的扩大,故障测试问题也越来越复杂。针对数字微流控芯片的灾难性故障测试,为提高故障测试方法的时间效率,本文提出了一种基于混合遗传蚁群
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