|
| - 基于CFD的手机PCB板温度场仿真
- 作者：陈泽睿;沈昱明; 来源期刊：电子科技 年卷号：2017,30(02):87-89
- 摘要：手机PCB板温度分布是手机设计的重要环节之一,提前模拟出手机PCB板的温度场分布对手机设计有着较大的帮助。文中采用CFD商业软件对手机PCB板进行模拟仿真。通过对手机PCB板进行三维建模,优化模型,网格划分和设置边界条件,求解可得到手机PC
-
- 基于电流选择器预加重的CML驱动电路设计
- 作者：张亚伟;周利强;杨甜军;陈伟伟; 来源期刊：宁波大学学报(理工版) 年卷号：2017,30(02):66-71
- 摘要：为提升基于PIN电学结构载流子注入式硅基电光调制器性能,采用TSMC 0.18μm CMOS工艺设计一种新型预加重驱动电路.该电路采用电流模逻辑(CML)结构,并引入低压差分信号(LVDS)型电流选择器,在实现提升响应速度和工作带宽的同时,
-
- Fraunhofer ⅡS通过搭载MPEG-H的3D Soundbar为消费者家庭带来沉浸式音频体验
- 作者：赵青; 来源期刊：电信工程技术与标准化 年卷号：2017,30(02):54
- 摘要：Fraunhofer IIS将采用德州仪器66AK2G02 DSP+ARM系统芯片(So C)改善消费者的音频体验。2017年初,Fraunhofer将推出搭载MPEG-H技术的沉浸式soundbar以及音视频接收机(AVR)参考设计,从而
-
- 高速信号时延及过孔对信号完整性影响的研究
- 作者：刘欢;龚骁敏;向建红;王谦; 来源期刊：工业控制计算机 年卷号：2017,30(02):5-7
- 摘要：为了解决制约电子产品性能的信号完整性问题,研究了高速信号走线时延和差分过孔数量对信号完整性的影响。通过理论推导给出高速信号在印刷电路板(PCB)表层和内层传输速度公式,进而准确计算出信号走线的时延。同时使用高频结构仿真(HFSS)软件对差分
-
- 基于微环形阵列电极的细胞分离富集芯片的设计与实验研究
- 作者：樊磊;曾一笑;吴菲;谭秋林;孙东; 来源期刊：传感技术学报 年卷号：2017,30(02):218-223
- 摘要：根据介电泳操作原理,设计了微环形阵列电极结构,建立了细胞分离富集芯片模型,采用COMSOL软件分析微环形阵列电极的电场分布和介电泳力方向并确定了最大和最小电场强度的位置,利用ITO玻璃和PDMS制备了细胞分离富集芯片。通过酵母菌细胞的介电泳
-
|