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| - 基于ESP8266的无线控制电路设计
- 作者：曹振民;陈年生;马强;武凌;武婧; 来源期刊：工业控制计算机 年卷号：2017,30(01):68-69
- 摘要：随着物联网技术及无线网络技术的发展,实现智能设备的远程无线控制已经成为其应用的关键;在Wi-Fi无线网络全覆盖已经基本实现的形势下,如何充分利用Wi-Fi无线网络实现智能控制,是当前物联网技术应用的研究热点。采用通用的Wi-Fi芯片ESP8
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- 基于多晶硅填充的TSV工艺制作
- 作者：王文婧;何凯旋;王鹏; 来源期刊：传感技术学报 年卷号：2017,30(01):59-63
- 摘要：硅通孔(TSV)技术用于MEMS器件可实现器件结构的垂直互联,达到减小芯片面积、降低器件功耗等目的。对TSV结构的刻蚀和填充工艺进行了研究,通过优化ICP刻蚀工艺参数获得了端口、中部、底部尺寸平滑减小、深宽比大于20∶1的硅通孔;利用LPC
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- BGA植球机真空植球法研究
- 作者：刘劲松;闫雷;王鹤; 来源期刊：电子科技 年卷号：2017,30(01):5-8
- 摘要：锡球拾放技术是BGA植球的关键技术,真空植球技术适用于BGA芯片或基板植球。真空植球法易发生丢球和锡球被压变形两种植球缺陷。因此有必要对真空植球法关键技术进行分析和改进,以改善植球质量。丢球主要发生在锡球吸取过程,分析吸球过程,为真空植球头
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- 基于链移动算法的多倍高单元详细布局方法
- 作者：陈秀华; 来源期刊：闽南师范大学学报(自然科学版) 年卷号：2017,30(01):38-42
- 摘要：在超大规模集成电路设计中,标准单元库由不同高度的单元构成.高度较高的单元具有更好的驱动效能,但是所占据的芯片面积也更大.这种混合高度的单元给布局设计带来了新的、复杂的挑战.传统只考虑优化单倍高标准单元的方法已经不太适用当前的多倍高详细布局要
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- 低电源电压带隙基准电路设计
- 作者：魏榕山;钟美庆; 来源期刊：电子科技 年卷号：2017,30(01):34-36+45
- 摘要：提出一种应用于低电源电压供电的带隙基准电路的解决方案。通过增加升压模块解决电流模带隙基准电路只能应用于1 V电源以上电压的难题。文中在0.8 V电源电压供电下设计带隙基准电路。对电路进行理论分析与设计,采用SMIC 0.18μm CMOS工
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