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| - 半导体家族(四)
- 作者：韩郑生; 来源期刊：现代物理知识 年卷号：2017,29(04):13-20
- 摘要：5.4检测与测试前面讲述了半导体器件和集成电路的制造,但是制造过程中每个步骤是否满足设计加工、电性能、良率的要求,以及最终功能、性能和环境适应性要求?就要通过不同的检测、测试、试验加以评估和考核。晶圆测试必须能够分辨出合格芯片和有缺陷的芯片
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- 面向非全互连3D NoC的自适应混合多播路由算法
- 作者：赵俊宇;朱珂;侯春雨;崔世建; 来源期刊：计算机辅助设计与图形学学报 年卷号：2017,29(03):519-527
- 摘要：多播通讯广泛应用于支持并行程序的多核片上系统中.为了进一步提高非全互连3D NoC中数据传输的性能,提出具有自适应性的混合多播路由算法.该算法中,新注入的多播包在选择用于层间通信的硅通孔(TSV)后将其地址添加至本层的目的节点集中,层内路由
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- 基于双逻辑门级图形表示的功耗优化技术
- 作者：马雪娇;厉琼莹;张骏立;夏银水; 来源期刊：计算机辅助设计与图形学学报 年卷号：2017,29(03):509-518
- 摘要：针对现有基于传统布尔逻辑进行逻辑级功耗优化的局限性,提出逻辑函数基于传统布尔逻辑和Reed-Muller逻辑的双逻辑门级图形表示的功耗优化方法.首先在逻辑级采用简化有序二叉决策图实现逻辑函数的双逻辑表示;然后通过代数分解和布尔分解获得双逻辑
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- 半导体家族(三)
- 作者：韩郑生; 来源期刊：现代物理知识 年卷号：2017,29(03):10-21
- 摘要：5.3晶圆制造晶圆制造是整个集成电路制造过程最核心的部分,也是制造成本最高的部分。它包括清洗、氧化、光刻、刻蚀、薄膜淀积、掺杂、金属化、平坦化、检测等工艺模块。5.3.1清洗洁净的晶圆是芯片生产全过程中的基本要求,但并不是在每个高温下的操作
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- 时分复用片上网络的设计与优化
- 作者：许胜;付斌章;陈明宇;张立新; 来源期刊：计算机辅助设计与图形学学报 年卷号：2017,29(02):365-371
- 摘要：针对"流水线"调度的时分复用片上网络受限于复杂的全局时钟网络以及低的网络利用效率等问题,提出一种时分复用片上网络设计方案.首先建立专属的调度控制网络,有效地避免了对全局时钟网络的依赖;然后提出最小空余带宽分配算法,合理地选择调度周期和分配带
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