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| - 基于自主导航射频芯片的国产化替代
- 作者：张亚州;赵建欣; 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2017,26(Z1):16-19
- 摘要：作为第一大进口商品的集成电路,一直是中国企业发展的短板。面对芯片国产化的加快,在市场竞争日益加剧的集成电路行业,急需打破国外集成电路产品束缚。一方面在导航射频集成电路(RFIC)领域,北斗产业自主化是提升国防安全的关键一步,无论从国家信息安
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- RFID电子标签芯片Pad的技术演进与特点分析
- 作者：杨跃胜;武岳山; 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2017,26(12):76-81
- 摘要：RFID芯片产业化过程中,根据应用需求采用了不同封装形式,使得电气连接点pad形成多种样式。本文对RFID芯片电气连接点的基本形式进行了分析,结合芯片封装案例重点分析Bump工艺和pad再分布工艺,同时给出两种工艺各自的优缺点,阐明两种pa
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- 晶圆级封装_热机械失效模式和挑战及整改建议
- 作者：Sébastien Gallois-Ga... 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2017,26(12):70-75
- 摘要：WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging,晶圆级封装)的设计意图是降低芯片制造成本,实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是将裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介绍这种新封装技术的特异性,探讨最常见
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- 如何通过基于团队协作的PCB电源完整性分析方法来达到更好的成效
- 作者：Brad Brim;Dennis Nag... 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2017,26(12):56-61
- 摘要：保证PCB的电源完整性需要设计团队成员的共同贡献。以往,这样的工作会使得后端专家在前端设计耗费非常多的时间。本文检验了一个团队合作的方法,使得在设计过程中可以更高效利用资源、在关键设计点提供更大的影响。
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- 基于电信智能卡芯片应用场景的闪存耐久力测试方法
- 作者：蒋玉茜;杨利华;王西国; 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2017,26(12):48-51+93
- 摘要：半导体制造工艺不断发展和特征尺寸缩小给闪存可靠性带来挑战。闪存可靠性测试与评价越来越重要。闪存可靠性测试是智能卡芯片可靠性测试中的关键测试。本文介绍了电信智能卡芯片在应用场景下的闪存耐久力测试方法。
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