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| - 基于Visual Lisp语言的封装引线三维自动计算软件的开发与研究
- 作者：郑志荣; 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2017,26(11):61-68
- 摘要：介绍了封装产品的情况,分析多芯片组装,多线型、不同键合方式等对于计算引线实际长度遇到的难题。针对此情况,提出了基于Visual Lisp语言开发AutoCAD自动计算软件的设想。为此初步介绍了该语言的环境,给出了相关的计算方式,从而提供了软
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- 不同固化条件对芯片粘结力的影响分析
- 作者：石海忠;陆建; 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2017,26(11):58-60
- 摘要：在半导体器件可靠性中,芯片粘结力不足而引起分层的问题是经常发生。文中重点基于不同固化温度、时间对芯片粘结力的影响进行试验、分析,从而在不改变材料配方和型号的前提下选用合适的固化条件,达到提高芯片粘结力的目的。
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- 超低功耗S-OOK调制的超宽带短脉冲射频发射机芯片设计
- 作者：赵宇航;李琛; 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2017,26(11):44-52
- 摘要：本文阐述了一种超低功耗S-OOK调制的超宽带短脉冲(I mpul se Radi o Ul t r a-Wi de Band,I R-UWB)射频发射机(RF Tr ans mi t t er)芯片。本发射机芯片基于一种新型的基于自同步的S
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- 通信IP_固定功能vs软件可编程_
- 作者：Richard Edgar; 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2017,26(11):28-30
- 摘要：前言当我们在芯片设计中决定选择使用第三方IP实现系统的无线通信功能时,总会考虑是采用固定功能的IP还是软件可编程的IP?可以说这两种方式各有千秋,实际上要选择哪种方式还是要根据我们的解决方案和面向应用市场来决定。比如,我们所设计的芯片是针对
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- 通过ECID实现在半导体测试过程中剔除潜在问题芯片
- 作者：武晓捷; 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2017,26(10):67-69
- 摘要：本文介绍了如何应用ECI D信息,通过VB代码尽早将潜在问题芯片剔除,从而降低半导体测试成本并提高测试效率的方法。
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