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| - 一款三相可控硅控制器芯片的测试
- 作者：张永锋;姜浩;杨影; 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2017,26(10):60-66
- 摘要：介绍了一款自主研发的基于Chartered 0.35μm CMOS工艺的用于三相交流调压和可控整流的可控硅控制器芯片。基于Chroma公司3360D测试台(ATE)对封装后芯片进行了测试,并详细阐述了DC、AC、DFT、功能测试等的测试方法
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- 在格芯22 FDSOI中后栅偏压可调及对模拟电路设计PPA优势
- 作者：祝晓波;Peter Hang;张弛;Do... 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2017,26(10):32-37
- 摘要：格芯GLOBALFOUNDRIES 22FDX~(22nm FDSOI)工艺是一个差异化的工艺,它能有Fin FET工艺那样的性能,也能有28nm工艺设计技术上的简单和成本优势。这个工艺所具有的后栅偏压可调(back-gate bias)
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- 稳中求胜 华虹宏力持续挖掘智能卡市场
- 作者：贾璐; 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2017,26(10):15-16
- 摘要：前言智能卡(Smart Card)主要指集成电路芯片卡(Integrated Circuit Card,简称"IC卡"),即集成电路芯片以封装形式嵌入到塑料卡基中,通过集成电路芯片,实现数据的存储、处理、传递等功能,已在通信、金融、社保、交
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- OmniShield~(TM)_Imagination为SoC和系统安全带来的创新技术
- 作者： 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2017,26(09):80-84
- 摘要：OmniShield~(TM)重新定义安全未来现在,电子产品的使用和服务都涉及到众多连接类产品如物联网设备、网关路由器、IPTV、汽车以及其他系统等,这些产品越来越多地支持大量独特应用、可以支持不同内容源,并可以通过服务提供商
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- 基于倒装芯片焊球阵列封装的高速串行器_解串器接口的信号完整性分析与优化
- 作者：任晓黎;孙拓北;庞建;张江涛; 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2017,26(09):66-70+74
- 摘要：串行器/解串器接口是一种高速率的串行数字接口。高度定制化的串行器/解串器接口的通道数据速率可达到28吉比特每秒或更高。在本文中,研究了用于高速网络数据传输应用的28吉比特每秒串行器/解串器接口倒装芯片封装设计对信号传输质量的影响。使用Cad
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