|
| - 基于Zynq-7000的SRIO高速数据传输设计与实现
- 作者：杜金艳;叶旭鸣; 来源期刊：电子设计工程 年卷号：2017,25(24):30-33
- 摘要：为了满足Zynq-7000系列芯片的SRIO数据传输要求,提出了一种基于FPGA控制DMA传输进行SRIO通信的设计方案,并完成了ARM与FPGA核间高吞吐率的数据交互操作。系统的FPGA部分主要用来控制DMA的数据传输和SRIO事务处理,
-
- 基于NSGA-Ⅱ算法的IP核测试优化研究
- 作者：黄俊; 来源期刊：电子设计工程 年卷号：2017,25(17):58-61
- 摘要：IP核集成化的SoC测试,测试时间与测试功耗是两个相互影响的因素。多目标进化算法能够处理相互制约的多目标优化问题。在无约束条件下,对IP核的测试时间与测试功耗建立联合优化模型,并采用多目标进化算法中的改进型非劣分类遗传算法(Non-domi
-
- CCL性能与PCB加工匹配关系的研究
- 作者：杨涛;王立峰; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(12):8-13
- 摘要：加工匹配性问题是制程过程当中常见的一种问题,对CCL和PCB行业来说感受最为深刻。匹配性的研究,有助于我们解决材料应用及PCB加工过程当中遇到的各种类型的问题。本文通过对匹配性理论总结,以及PCB加工应用当中实际案例问题的归纳分析,进一步诠
-
- 刚挠结合板钻孔参数优化
- 作者：李桂凤; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(12):66-70
- 摘要：1刚挠结合板涉及到的钻孔参数及各种参数对它的影响本文主要介绍不同钻孔参数对刚挠结合板品质的影响,为此进行了相关实验。此次实验主要涉及到的加工工序有钻孔、黑孔和电镀。钻孔的主要参数有转速、进刀速、退刀速和钻头直径。此次实验通过单因素分析确定钻
-
- 印制板精密连接盘设计改进
- 作者：林荣富;唐有军; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(12):60-65
- 摘要：0前言金属丝线接合(Bonding)是当前封装技术前沿,对接合连接盘顶部宽度有一定要求,但在蚀刻能力(蚀刻因子)一定的前提下,需要的顶部宽度越大,线路设计相应越宽。同时,设备小型化的趋势,要求线路精密化。因此,线路精密化与接合连接盘顶部宽度
-
|