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| - 热应力是影响PCB翘曲度的一个重要因素
- 作者：胡仁权;费珍勇; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(11):68-70
- 摘要：1引言PCB的翘曲对PCB制造及装配的危害性是很大。有关PCB成品翘曲的因素相当多,这些研究主要集中在材料选用、设计及压板参数、热风整平焊锡及电镀夹具等对翘曲的影响。其实对PCB翘曲的影响有一个重要因素,即热应力。PCB制造中引起热应力的大
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- 铜厚≥70 μm的线路锯齿不良改善探讨
- 作者：覃立;冯涛;郑凡; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(11):64-67
- 摘要：0前言"线路锯齿"是PCB专业制造中比较难以判定责任归属的品质问题,有可能是干膜的影响,也有可能是电镀(锡缸或除油)槽液的影响。干膜是形成线路的模型,电镀过程是填满这个模型,干膜贴不牢或电镀槽液攻击模型,都会造成这种现象。
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- 降低印制电路板行业废水氮磷浓度的工艺方法探讨
- 作者：金洪建;闫梦博; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(11):54-59
- 摘要：印制电路板制造过程中产生的电镀废水成分非常复杂,除了含有大量的重金属物质、有机物污染外,还含有氮磷等造成水体富营养化的污染物。针对电镀废水含氮磷浓度高的特点,本文结合行业内对含氮磷废水的管控措施,介绍并总结近年来脱氮除磷工艺的优缺点。
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- 日本挠性印制电路板及其基材发展现况的综述
- 作者：祝大同; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(11):5-16
- 摘要：文章对日本挠性印制电路板(FPCB)及其挠性基材(FCCL)的企业,在近年中的产品市场、经营业绩、产品及技术、企业发展规划等方面的现况,作以综述。
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- T_CPCA 6045-2017《高密度互连印制电路板技术规范》标准介绍
- 作者：马步霞; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(11):49-53
- 摘要：介绍了最新发布的CPCA标准T/CPCA 6045-2017,说明了该技术规范的修订背景,修订过程,修订要点及该技术规范的意义。
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