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| - 一种高频高速用覆铜板的制备及其性能研究
- 作者：杨宋;顾嫒娟;梁国正;李兴敏;陈诚;肖升... 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(11):44-48
- 摘要：高频高速是印制电路板基材发展的方向,亟需具有优异介电性能的高性能树脂。文章系统研究了聚苯醚、氰酸酯、环氧树脂三元共聚体系的性能,研制了一种综合性能优异的无卤阻燃覆铜板,可应用于高频和高速领域。
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- 厚铜板干膜封槽孔破裂的改善研究
- 作者：任城洵;付凤奇;谢伦魁;邝美娟; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(11):40-43
- 摘要：厚铜板由于线路铜层比较厚,可以承载大电流、减少热应变和散热,广泛应用于通讯设备、航空航天、汽车、网络能源、平面变压器和电源模块等。但厚铜板,尤其是具有槽孔的厚铜板,在外层线路生产过程中,很容易发生干膜封孔破裂现象。本文通过不同干膜厚度选择试
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- 用气相MCVD铜-胍基技术制作陶瓷板
- 作者：刘镇权;邬通芳;吴培常; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(11):30-39
- 摘要：用气相MCVD铜-胍基技术制作的陶瓷板不含有机组分,具有优异的热可靠性和导电性能,同时它还具有很高的抗电迁移能力,介电损耗角也低于0.001和耐宇宙射线的能力,完全适合于航天航空用。
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- 提升挠性印制电路板贴增强板品质和效率技术
- 作者：张焕兵; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(11):24-29
- 摘要：采用全闭环控制和吸头平台同步加热技术,有效的解决了FPCB全自动贴增强机贴装增强板的稳定控制难点,无论是在PI的贴合还是在不锈钢的贴合应用上都取得了比较好的效果,提升了挠性印制电路板贴增强板品质和效率。
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- R-FPC在指纹识别模组产品中的设计及制作研究
- 作者：张霞;尚凤娇;谢贤鹏;宋翔宇;刘文;王俊... 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(11):17-23
- 摘要：指纹识别技术安全保护更简单、可靠,是生物识别的一种。文章针对应用在指纹识别模组产品中的FPC的设计特点及制作工艺进行探讨和分析。通过板面平整性、钢片接地阻值、钢片贴装精度等关键技术的探讨,介绍FPC在指纹识别模组产品中的制作特点和控制方法。
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