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| - 一种LED拼接屏板焊接失效的现象研究
- 作者：邱成伟;王予州;叶汉雄; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(10):67-70
- 摘要：0背景近期我司收到一起客户投诉的无铅喷锡工艺的LED拼接屏板,上锡不良,其不良现象表现为SMT贴片的灯脚与焊盘焊接不良,即客户投诉SMT后锡膏全聚集在元器件引脚上,焊盘上不熔锡。经了解,PCB使用的是无铅锡,而客户端SMT工艺使用的是有铅焊
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- 一种改善模冲压伤技术探讨
- 作者：姚峰;李波;周定忠; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(10):65-66
- 摘要：0前言随着PCB逐步朝小型化、高外观品质要求化发展,纯粹的模冲成型工艺已很难再满足工艺要求,但模冲作为一种高效化、低成本的成型工艺,其实用价值又不可忽视。如何改变这种困势,如何在不摈弃模冲优势的同时解决模冲所带来的外观品质问题,视为模冲未来
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- 黑孔电镀产品蚀刻后残铜问题改善
- 作者：杨俊;丁顺强;余小丰; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(10):62-64
- 摘要：0前言目前线路板的孔金属化制作中,有种方式黑孔化直接电镀。黑孔直接电镀它是将精细的石墨和碳黑粉浸涂在孔壁上形成导电层,然后直接电镀。首先将精细的石墨和碳黑粉均匀的分散在介质内即去离子水中,利用溶液内的表面活性剂使溶液中均匀分布的石墨和碳黑颗
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- 内层开裂影响因素研究与控制要点
- 作者：刘云志; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(10):58-61
- 摘要：内层开裂是PCB产品的重大缺陷,严重影响产品可靠性,是PCB产品在一定外界条件(主要为热冲击)下产生的内层铜与电镀铜之间产生开裂。针对此缺陷进行分析与试验,找到相关的影响因素,并进行过程控制,避免内层开裂的产生。
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- 印制电路板的一种CAF失效模式分析
- 作者：童福生;熊厚友;钟国华; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(10):54-57
- 摘要：文章通过对印制电路板的一种CAF失效模式进行分析,找到在PCB生产过程中产生CAF问题的成因,进而提出改善措施。为后续产品制作提供借鉴,降低PCB产品发生可靠性问题的风险。
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