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| - PCB高可靠性化要求与发展——PCB制造技术发展趋势和特点(5)
- 作者：林金堵; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(09):5-10
- 摘要：文章概评了PCB的高密度化和信号传输高频化是影响PCB高可靠性的主要原因。PCB高密度化和信号高频化必然带来高温化、减少焊接点面积和增加焊接点数量,因此产生更大的内应力和高的故障数和失效数,从而影响PCB的高可靠性。改善PCB的高导热性能和
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- 背钻工艺能力探讨
- 作者：张林武; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(09):42-50+63
- 摘要：本章介绍背钻原理及多余孔内铜层等信号传输影响,重点通过试验验证来确定背钻工艺流程设计及制作可行性。
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- 浅谈微带板电镀厚金工艺研究
- 作者：李江海;强娅莉; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(09):39-41
- 摘要：文章详细论述了电镀厚金工艺在微带板表面涂覆过程中的应用,并对生产过程中存在的技术问题进行分析、研讨。
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- 解读光亮抗锡疫、抗蠕变、抗锡晶须板的制备过程
- 作者：刘镇权;邬通芳; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(09):29-38
- 摘要：介绍锡疫、蠕变、锡晶须产生及AWA添加剂在电镀锡作用,用它生产的镀锡板具有很好抗锡疫、抗蠕变、抗锡晶须的功能,并具有极佳的焊点完整性/可靠性、极佳的抗腐蚀性能、完美的可焊性、离子污染少、不含无卤素和无铅、高出料率,是HASL的最理想替代产品
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- PTH制程板面凹点分析探讨
- 作者：巫中山;黄李海; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(09):24-28
- 摘要：PCB板面凹点有多种多样。文章主要探讨因化学咬蚀作用形成的凹点,在(孔金属化)制程中由于化学咬蚀作用攻击基铜形成电镀后板面凹点,通过各种实验及数据分析得出凹点的产生根源并提供改善方案。
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