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| - 谈硫酸盐光亮镀铜的可溶性阳极
- 作者：程良;周腾芳; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(09):20-23
- 摘要：文章介绍电镀铜可溶性阳极对纯度、物理状态、溶解性能、阳极形状等的要求,并就PCB电镀使用低磷微晶磷铜阳极材料的优点进行分析。
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- 微晶磷铜阳极在不同电流密度下成膜行为的研究
- 作者：谭发棠;李劲军;黎科;陈世荣;郭炳昌;谭... 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(09):18-19+70
- 摘要：微晶磷铜阳极由于其优异性,在镀铜上扮演着重要角色。本文探究微晶磷铜阳极在不同电流密度下的成膜行为。结果表明:微晶磷铜阳极在较短的时间就可以形成均匀的磷膜,而且在较高的电流密度下也可以形成均匀的磷膜,有利于生产。
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- 一种无虚通道NoC负载均衡容错路由算法
- 作者：刘鹏;徐海鹏;崇云锋;赵倩倩; 来源期刊：计算机测量与控制 年卷号：2017,25(09):126-129+133
- 摘要：随着芯片复杂度的不断增大,设计一个高效的片上网络容错路由算法面临着巨大的挑战;由于芯片面积开销的限制,拥有低面积开销的无虚通道片上网络路由器受到学术界的广泛关注;但目前对无虚通道片上网络容错路由算法的研究却停留在容错性能上,而忽略了容错路由
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- 一种新碱性置换型化学银工艺
- 作者：刘镇权;邬通芳;吴培常; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(09):11-17+23
- 摘要：文章详细介绍了新碱性置换型化学银工艺,该工艺具有施镀时间短、焊接强度高、化学银镀层厚度均匀等优点,完全适合于PCB行业。
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- 挠性印制板棕化不良的改善
- 作者：张良冒;覃立;刘永峰;郑凡; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(08):69-70
- 摘要：我公司制作挠性PCB生产流程如下:开料→钻孔→沉铜/全板电镀→外层(镀孔图形)→图形电镀(孔内镀铜)→外层(线路图形)→图形电镀(只镀锡,不镀铜)→蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→表面处理→成型→测试→终检→出货。以上流程与同行常规流程有所不
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