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| - 干膜入孔问题的改善
- 作者：宋小虎;覃立; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(08):66-68
- 摘要：干膜是用来进行内外层图形转移的重要物料,也是PCB行业中最常用的物料之一,未经过曝光的干膜具有一定的流动性,这种流动主要表现为:贴膜过程中,板面经过加热后再进行冷却,干膜在加热过程中有一定的流动性,冷却后孔内空气形成负压,加剧干膜吸附入孔内
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- PCB尺寸伸缩高匹配化要求与发展——PCB制造技术发展趋势和特点(4)
- 作者：林金堵; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(08):5-9
- 摘要：文章概述了PCB和元器件焊接界面之间尺寸变化高匹配化的要求课题。由于PCB和元器件的CTE不同会引起焊接界面处形成"拉扯"内应力,这种"拉扯"内应力大于结合力时就会发生"断裂"而形成故障和失效。因此,必须减少PCB的CTE或提高导热性能,控
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- 一种PCB板制作中铜回收工艺
- 作者：刘镇权;邬通芳;吴培常; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(08):48-51
- 摘要：介绍了一种PCB板制作中铜回收技术,该技术是以N-510络合剂载体,以置换反应来萃取废液中Cu2+的,它具有成本低;操作简单易控;回收率高等特点。
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- 一种不对称结构刚挠结合板的制作方法
- 作者：李超谋;黄德业;刘国汉;任代学; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(08):45-47
- 摘要：文章讲述了一种不对称结构12层刚挠结合板的制作方法,以刚性区厚度不一致、且刚性区外形与挠性区外形重叠的刚挠结合板的制作为范例,突出了前期策划设计和制作过程中的难点及控制技巧,积累了制作此类不对称结构刚挠结合板的生产经验。
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- 谈十层任意互连半孔选化HDI板制作难点及解决方法
- 作者：何艳球;熊厚友;邓细辉; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(08):40-44
- 摘要：文章主要介绍一种十层任意互连细线路半孔选化板的制作,结合现有设备针对制程难点进行分析,给出初步解决方案并验证总结。此类板生产流程长,品质较难管控,不断优化制前设计及生产流程,提升品质良率。
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