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| - 板材密集擦花状小凹坑改善
- 作者：刘锦琼;刘小波;张华; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(08):38-39+65
- 摘要：凹坑是覆铜板常见的一种表观缺陷,由于其会导致线路断路等品质问题,且随着PCB线路的细、密化发展,凹坑缺陷成为制约品质的主要因素。本文重点分析了密集擦花状小凹坑形成机理,并考察了部分生产中实际解决此问题的方法。
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- 主链型苯并噁嗪在覆铜板的应用研究
- 作者：杨宋;李兴敏;易强; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(08):35-37+60
- 摘要：文章重点对比主链型苯并噁嗪与普通的苯并噁嗪所制覆铜板的性能。结果表明,由主链型苯并噁嗪所制备制的覆铜板具有介电性能优异、耐热性高、韧性好等优点,可改善目前苯并噁嗪在性能上所遇到的问题。
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- 小批量合拼生产的实施与总结
- 作者：李义军;聂朋辉; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(08):30-34
- 摘要：对订单数量较小的不同料号,采用合拼在同一工作板上生产的方式进行了研究。通过对前期摸索前行到目前有所收获进行了总结,实施合拼生产有利于效率提升、成本降低、品质管控等。
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- 不同传输线设计对无源互调的影响分析
- 作者：朱泳名;葛鹰;栾翼; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(08):26-29
- 摘要：随着天线系统的快速发展,无源互调性能在最近的3年开始出现于各大天线厂商的产品性能要求中,是现今通信网络最重要的指标要求之一。本文从微带天线在印制电路板层面的设计出发,通过线长、线宽、线厚三个传输线加工设计关键因素来分别对无源互调性能进行分析
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- 理应做强PCB设计
- 作者：龚永林; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(08):2
- 摘要：由于印制电路板(PCB)设计基本上不属于PCB制造企业所为,传统的PCB制造企业是按来图生产,以样加工。因此,PCB设计在我国印制电路制造业是弱项,在较多企业甚至是空白。当前印制电路制造业转型升级,其重要的一个方面是从向客户供应单一的PCB
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