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| - 基于TAP.7适配器的电源管理技术的研究
- 作者：黄新;马树华; 来源期刊：计算机测量与控制 年卷号：2017,25(08):195-198
- 摘要：IEEE1149.7标准的提出对系统芯片在测试过程中出现的片上多TAPC、测试功耗急剧增加等难题提供了有效的解决办法;现有TAP.1器件通过添加基于IEEE 1149.7标准设计的TAP.7适配器后,使其具有TAP.7协议接口并支持TAP.
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- PCB建模在阻抗产品中的指导作用及过程管控实践
- 作者：张晓倩;张向涛; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(08):19-25
- 摘要：随着电子整机产品的高速化发展,需要基板上的电路能很好地与之匹配,有的阻抗控制精度要求提高到±8%甚至±5%,这对PCB制造厂来说确实是很大的挑战,文章主要阐述了在特性阻抗产品中,PCB建模的必要性及如何进行PCB建模,以及实际生产过程中的指
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- Polar软件模拟值和阻抗仪实测值关系的初步研究
- 作者：王予州; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(08):16-18+47
- 摘要：PCB业界在设计阻抗前,经常使用Polar软件先做模拟,将其模拟出来的结果做设计参考。但是常常会碰到Polar软件模拟值和阻抗仪实测值相差较远的问题。那么它们两者到底是什么关系?前者能否指导后者?本文借助相关和回归分析的方法,对两者关系做出
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- 一种PCB线边掉金改善
- 作者：詹世敬;李思周;郑凡;王力; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(07):68-70
- 摘要：干膜法镀镍金板一直存在线边掉金问题,不良率一直较高,而掉金丝问题过程检验难以发现,需要到电测进行开短路测试时才能发现异常板,如果在电测漏测导致不良板流到客户端进行使用,存在极大安全
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- 一种密集铜浆塞孔区域棕化不上的优化方法
- 作者：姜永超;覃立;郑凡;张良昌; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(07):65-67
- 摘要：随着PCB制造技术不断向密集化发展,塞孔工艺具有重要作用。然而盲埋孔板在铜浆塞孔后,棕化时,塞孔位置却无法棕化上;尤其是密集盲孔区域,存在大面积棕化不上的区域,对压合结合力存在很大影响;本文针对铜浆塞孔后棕化不上的问题进行了分析和探讨,并提
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