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| - 阻焊印刷工艺中BGA偏位问题的改良探讨
- 作者：陈斐健;陈世金;韩志伟;徐缓; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(07):58-64+67
- 摘要：对于阻焊制作来说,阻焊剂上BGA的PAD的影响因素很多。本文从各因素的影响原理出发,分析了压合、电镀、图形转移、阻焊曝光能量等因素对BGA焊盘的影响,确定了各因素影响BGA油墨上PAD的理论范围,为阻焊BGA曝光制作及制程能力提升提供参考依
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- PCB铜面损伤成因及其改善方法探讨
- 作者：柯鲜红;周礼超;黄梦阳; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(07):53-57
- 摘要：印制电路板趋于高密度化,对生产操作和设备管理的要求更加严格。行业内因生产操作和设备造成的铜面损伤报废率高达0.5%~1.0%。铜面损伤的研究,对降低生产成本、提高生产质量有着积极的意义。本文将针对PCB铜面损伤的原因和改善方法进行探讨。
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- PCB高温升和高导热化的要求和发展——PCB制造技术发展趋势和特点(3)
- 作者：林金堵; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(07):5-9
- 摘要：文章概述了PCB内产生热的根源和高导热化的主体方向。PCB高温化将危害元器件和PCB基板的工作可靠性和寿命。高导热化的PCB已经成为重要的课题,PCB必须采用导热性介质基板、或者采用高导热的金属芯、金属基和导热的介质(如陶瓷)基板材料,使P
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- 不同自动外观检查机性能对比详解
- 作者：陈跃; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(07):46-52
- 摘要：随着印制电路板高密度发展,以往的人工目视检查逐步演变为自动外观机检查。本文主要对应用比较广泛的三个厂家的机器进行优缺点对比,让大家在选机前进行一个综合的参考,确定重点评估的机型,从而减少评估的人力物力,对有购机计划的厂家有着重要的参考意义
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- PCB焊锡料中铜镍含量的一种快速溶解测定方法
- 作者：黄仲华;张然咸;黄少南;寻瑞平; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(07):43-45
- 摘要：采用SM952溶解液溶解PCB焊锡料测定铜镍含量,经与经典王水溶解测定法比较,该方法快速、准确、可靠,对公司的时间成本节约具有重要的现实意义。
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