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| - CPCA标准《印制电路板安全性能规范》介绍
- 作者：戴炯; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(04):61-64
- 摘要：文章介绍了最新发布的CPCA标准T/CPCA 6044-2017,说明了该标准的制定背景,制定过程,制定要点及该标准的意义。
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- 一种新型LDI复合对位标靶在HDI生产中的应用
- 作者：罗登峰;李华平;李益斌; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(04):56-60
- 摘要：HDI板中同时存在激光孔及机械通孔,且两种孔的对位基准点与设备精度不同,很难同时保证激光孔及机械通孔的对准度。本文主要介绍了一种新型的LDI复合对位标靶的设计,通过制程中对位方式的优化重组,以此提升激光孔与机械通孔的涨缩匹配性。
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- 测试假点的制程管控重点
- 作者：周国平;周定忠;刘师锋; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(04):53-55
- 摘要：电路板布线高密度化,目前已有许多的PCB产品已经达到BGA焊盘点大小在0.20 mm(8 mil)内,使得电测治具的对准度及机台的水平度有更高的要求。为了达到有效测试,需对设备、治具、现场环境做好管控要求。文章主要对测试流程的控制及测试治具
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- 超声波两片检测传感器在PCB制造业的应用
- 作者：谢勋伟;蔡培浩;刘秋勋; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(04):50-52
- 摘要：两片检测的功能是检测平面上平铺的被测物是否由两张或两张以上的片材组成,可减少PCB两片入料带来的一系列品质异常,是PCB生产设备必备的重要功能。文章介绍了一种新型的非接触式的超声波两片检测传感器在PCB制造业的应用,包括使用方法及干扰因素分
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- 埋置电容_电阻型PCB多层板失效分析方法
- 作者：张永强;熊小平;刘旭光; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(04):45-49
- 摘要：针对埋容埋阻PCB多层板在经历可靠性测试后出现的内部金属层短路和开路问题,分别采用热点检测微光显微镜的热成像技术定位方式和时域反射技术进行准确失效点定位,结合物理失效分析方法成功找到失效原因。通过两个案例证明上述失效分析方法切实有效,分析结
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