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  • 浅析可伸缩性纳米银导电胶线路板的制作
  • 作者:张卫;刘镇权;邬通芳;吴培常;    来源期刊:印制电路信息    年卷号:2017,25(03):57-67
  • 摘要:文章中用导电纳米银浆与聚氨酯制得了一种可拉伸的线路,这种线路是以银纳米粒子团块交替层复合结构为中心,佐以4-4MDI型聚氨酯的优良弹性,可以将5个银纳米粒子层材料可以拉伸到原来的长度的两倍以上而不断裂,还获得电导率11000 s/cm的线路

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  • 厚铜板产品控制要求和难点
  • 作者:任树元;王立峰;肖逸兴;张俊鹏;    来源期刊:印制电路信息    年卷号:2017,25(03):51-56
  • 摘要:厚铜板具有承载大电流、减少热应变和散热性良好的特性。文章从CCL厚铜板制作难点和注意事项、厚铜产品工程设计注意事项、厚铜产品PCB加工控制难点和注意事项及厚铜产品结构性问题四方面对厚铜板产品制作难点进行了分析汇总供大家共同探讨。

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  • 微波多层化构建之热固性粘结片压合技术
  • 作者:杨维生;    来源期刊:印制电路信息    年卷号:2017,25(03):43-50
  • 摘要:针对聚四氟乙烯微波介质基板,构建多层印制电路可供选用之热固性粘结片材料、以及多层化制造技术进行了详细介绍,此外,对热固性粘结片材料的性能需求进行了探讨。

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  • 谈一种高频混压板制作方法
  • 作者:李雄杰;王平;张亚锋;宋晓飞;    来源期刊:印制电路信息    年卷号:2017,25(03):38-42
  • 摘要:无线射频电路技术运用越来越广,如何防止和抑制电磁干扰,提高电磁兼容性,就成为设计射频电路PCB时的一个非常重要的课题。针对我司一款Nelco-N4350-13RF与TU-862T混压样品制作技术与大家分享。

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  • 阻焊孔口残油成因浅析
  • 作者:胡仁权;刘春龙;黄育麟;    来源期刊:印制电路信息    年卷号:2017,25(03):34-37
  • 摘要:防焊油墨若在需焊接位置有残留会导致装配时不上锡,影响最终产品的可靠性。文章研究了孔口残油的主要成因,并对成因做了理论上的解释,对预防此问题提供了建议措施。

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