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| - 挤出压延工艺在PTFE覆铜板生产中的应用
- 作者：钟光维;苏民社; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(03):30-33
- 摘要：介绍了挤出压延工艺在PTFE覆铜板的生产中的应用,尤其是工艺流程及其相关生产设备情况。结果表明,采用挤出压延工艺生产的PTFE覆铜板,具有介电性能稳定,具备实际应用条件。
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- On-chip threshold-less Cherenkov radiation
- 作者： 来源期刊：Science Foundation in China 年卷号：2017,25(03):26
- 摘要：Subject Code:F05With the support of the National Natural Science Foundation of China,associate Prof.Liu Fang(刘仿)and Prof
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- Ku、Ka波段高频头PCB用低介电常数、低损耗覆铜板
- 作者：栾翼;杨忠强;颜善银;宋光能; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(03):23-29+33
- 摘要：射频、微波高频通讯领域的Ku、Ka波段高频头(卫星天线)属于通讯市场的一个细分市场,文章主要从产品设计、PCB加工、终端性能的角度对使用国产高频覆铜板基材LNB33与美国公司高频覆铜板基材的产品性能进行全面的终端性能对比测试,提供给产品设计
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- 印制电路板可制造性研究
- 作者：王聪慧;单栋梁; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(03):19-22+42
- 摘要：文章从PCB的可制造性出发,结合相关的理论及实践经验,阐述PCB设计过程中应遵循的基本原则。改善传统PCB设计对可制造性造成的不利影响,实现PCB设计与自动化生产的无缝连接,从而降低生产成本及人工成本。
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- 串扰时延故障的SAT-ATPG算法研究
- 作者：尚玉玲;钱尚;刘鹏; 来源期刊：计算机测量与控制 年卷号：2017,25(03):18-21
- 摘要：随着芯片运行速度不断提高,对串扰时延的测试已成为一个迫切需要解决的问题;文中提出一种面向多条攻击线的受害线上最大串扰噪声的测试生成方法;此方法建立了串扰通路时延故障模型、分析了布尔可满足性问题、讨论了七值逻辑,研究了串扰时延故障测试转换为C
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