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| - 机械钻短槽孔制作方法
- 作者：胡仁权;张庆龙; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(02):41-44
- 摘要：短槽孔的加工是机械钻孔加工的一个难点。文章在不影响生产效率、对制作资料不做改变的情况,只增加铣刀做预钻而很好地解决了短槽孔的变形及槽长公差不稳定的问题。
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- 新型水溶性酚醛树脂在钻孔垫板的应用
- 作者：刘玉斌;程小波;罗小阳;唐甲林; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(02):36-40
- 摘要：主要介绍一种聚合度在8-10的水溶性酚醛树脂的合成方法。并阐述其在PCB钻孔用垫板的应用,重点从垫板平整性、钻屑形态、断针率等方面体现该合成树脂的优异性能。
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- 不同的热风整平无铅焊锡对焊接性能的影响
- 作者：付凤奇;陆玉婷;邝美娟;侯丽娟; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(02):31-35
- 摘要：文章通过锡扩散性试验、锡指示试验、润湿天平试验及推力试验,研究了锡银铜、锡铜钛、锡铜镍等三种不同无铅热风整平焊锡对焊接性能的影响。结果表明,润湿性最好的是锡铜钛,其次为锡铜镍,锡银铜的润湿性最差;焊接强度最好的是锡铜钛,其次依次为锡银铜、锡
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- 无钯沉铜新思路
- 作者：邬通芳;张卫;刘镇权;吴培常; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(02):23-30+52
- 摘要：无钯沉铜的最大特点是采用Cu~(3+)离子作活化剂,这可缩短生产周期和生产成本,是一种很有发展前途的新工艺。
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- 全板电镀成本分析与改善研究
- 作者：龚智伟;罗旭; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(02):18-22
- 摘要：在印制电路板诸多工序中,电镀生产过程中消耗的成本占着相对的较大比例,对于降低电镀成本对企业盈利起着至关重要的作用。本文主要分析电镀工序所涉及的主要物料铜球和光亮剂消耗,提出节约成本的措施,从而达到降低电镀成本的目的。
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