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| - 对挠性板PS撑-聚苯并噻吩导电胶快速成型的研究
- 作者：邬通芳;刘镇权;吴培常;张卫; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(02):11-17+35
- 摘要：人们越来越多关注于有机导电膏的开发,公司PS撑-聚苯并噻吩导电胶就是其中一种,它以苯并噻吩、硅氧烯单体、甲基硅倍半氧烷预聚物为主体,配以光敏剂偶氮二异丁腈,可以在FPC基材上快速形成电路,它还具有耐久的可弯曲性与高导电性。适用于PET、PE
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- 厚铜板内层芯板损伤探讨
- 作者：邓辉;樊锡超;季辉; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(01):60-64
- 摘要：对一种厚铜板内层CAM图形中的孤立铜块区域,在压合后出现芯板折损进行了原因分析,从工程设计及层压流程优化两方面提出相应的优化方案,解决了孤立铜块位置内层芯板损伤的问题。
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- 高频高速高多层印制板制作技术研究
- 作者：寻瑞平;张华勇;敖四超;汪广明; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(01):52-59
- 摘要：高频高速高多层印制电路板是当今PCB领域的研究热点之一。文章以一款整体18层,包含背钻、树脂塞孔、高密集散热孔设计的高频高速高多层印制板为例,概述了这类印制板制作过程中的常见制作难点,提出了一些新的改善思路和方法。
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- 表铜厚35um及以上电路板单孔偏问题探讨
- 作者：莫崇明;杜明星; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(01):46-51
- 摘要：文章从影响单孔偏的钻孔参数、钻头、铝片等因素控制入手,分析出造成表铜35 mm及以上线路板小孔单孔偏的关键因素,从而探索出一套有效的控制表铜厚35um及以上线路板小孔单孔偏的方法。
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- 化学镍金+OSP板中贾凡尼效应研究
- 作者：王铭钏; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(01):41-45
- 摘要：主要介绍了PCB化学镍金+OSP板中的贾凡尼效应产生的原因及控制方法。首先介绍了贾凡尼效应产生的必然性,然后对贾凡尼效应的主要因素进行DOE实验,最终得出控制贾凡尼效应的方法。
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