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| - 图形电镀工艺中孔口发白原因分析
- 作者：陈世金;沈志标;邓宏喜;韩志伟;周国云;... 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(01):36-40
- 摘要：以一款图形电镀后出现孔口发白的不良PCB为例,对其产生异常的原因进行试验查找及分析,并针对此类不良提出了具体的改善措施,为同行业在进行图形电镀制作时提供一定的参考依据,希望对业界工作者解决此类问题会有所帮助。
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- 多层印制电路板凹蚀技术研究
- 作者：王海燕;黄力;姜磊华;寻瑞平; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(01):31-35
- 摘要：多层印制板孔金属化过程中要除去孔壁粘附的熔融树脂和钻屑。如果除钻污量足够大,形成一定深度的蚀刻,而使得内层铜箔完整裸露出来,则称之为凹蚀。本文旨在研究和对比常见几种除钻污方法凹蚀性能的基础上,找出实现凹蚀工艺的最佳方法,以满足其多层印制板各
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- 柔性印刷线路板LED贴片质量视觉检测方法
- 作者：苑玮琦;张俊朋; 来源期刊：计算机测量与控制 年卷号：2017,25(01):20-23
- 摘要：柔性印刷线路板中LED的粘贴需经过点银、贴片、封胶等工艺,其中贴片过程中会产生漏粘、异物、粘斜、偏移等一系列质量问题;提出了一套基于机器视觉的贴片质量在线检测方法:通过最小外接矩形获取有效区域的范围,利用基于轮廓特征的模板匹配对贴片所在连接
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- 基于离散几何法的多物理场耦合问题研究
- 作者：高展;徐小宇;闫帅;吕鹏飞;任卓翔; 来源期刊：电子设计工程 年卷号：2017,25(01):166-170
- 摘要：Tonti图揭示并高度概括了多种物理场所共同具备的数学结构,为求解不同物理场提供相同的拓扑算子以构建刚度矩阵。离散几何法是基于离散空间中互为正交的原始和对偶网格,利用其几何尺度直接导出本构矩阵,从而快速建立代数方程的数值解法,它的形式结构直
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- 服务器用无卤低介质损耗的覆铜板
- 作者：何烈相;曾宪平;万婕;余振中;杨涛; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2017,25(01):12-15+59
- 摘要：文章介绍一种适合服务器用无卤低介质损耗高焊耐热覆铜板,其主要性能指标可满足16层PCB5次无铅回流焊耐热可靠性要求,插入损耗@4GHz为:-0.45~-0.53 dB/in,且在85℃/85%RH,50VDC的条件下,经过500h后不失效,
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