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| - 基于SPI接口安全芯片产品的读卡器研究
- 作者：秦理想;涂静芝;刘立宗;姜帆; 来源期刊：电子产品世界 年卷号：2017,24(11):42-46
- 摘要：由于SPI接口的简单、高速、稳定的特性,在实际中得到了广泛应用,本文介绍了SPI从设备的接口协议,提出了一种基于该SPI协议的读卡器的设计思路,简述了方案的具体实现方法,包括读卡器的硬件设计及软件设计。采用USB即插即用的连接方式,采用CC
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- 本土企业合力推动,中兴通讯诞生NB-IoT芯片
- 作者：迎九; 来源期刊：电子产品世界 年卷号：2017,24(11):26-27+25
- 摘要：中兴通讯公司近日发布了其首款NB-IoT芯片:Rose Finch7100,多家本土公司参与了合作,例如制造采用了中芯国际的55nm极低功耗工艺55IILL RVt,成都锐成芯微公司提供了低功耗模拟技术,杭州中天微系统公司提供了CK802高
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- 基于OR1200的SoC程序无线智能加载系统设计及验证
- 作者：黄诚;唐明华; 来源期刊：电子产品世界 年卷号：2017,24(09):54-56+77
- 摘要：SoC是当前微电子芯片发展的趋势,然而由于受带开发环境的PC终端、额外硬件接口、连接线等条件的约束,很难支持SoC产品的二次开发。本文提出一种SoC无线程序加载系统设计方案,通过无线控制实现不同程序的加载,不需要添加额外的接口与复杂的模块,
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- 高密度先进封装(HDAP)急需从设计到封装的一体化利器
- 作者：王莹; 来源期刊：电子产品世界 年卷号：2017,24(08):81+84
- 摘要：HDAP的挑战有人认为摩尔定律在IC制程上已接近极限,但如果在封装上继续创新,例如利用叠层芯片封装,摩尔定律还可以继续走下去。因此,扩张式的摩尔定律会在封装上实现,包括手机、通信、智能设备(诸如无人机等)、自动驾驶汽车、安全(securit
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- 为高速数据传输而驿动的“芯”
- 作者：郑小龙; 来源期刊：电子产品世界 年卷号：2017,24(08):16-17+28
- 摘要：在大数据和云计算的浪潮之下,高速数据传输技术延续并推进着一个长盛不衰的市场,而基于高速数据传输创新技术芯片在其中扮演着极其重要的角色,抑或是在开拓一系列新颖的应用领域。天津瑞发科公司以独特的USB3.0控制器芯片,支持苹果U盘的市场拓展,又
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