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| - 硬件木马研究动态综述
- 作者：赵剑锋;史岗; 来源期刊：信息安全学报 年卷号：2017,2(01):74-90
- 摘要：由于集成电路的设计制造技术越来越复杂,使得芯片在设计及生产过程中充满潜在的威胁,即有可能被加入硬件木马。硬件木马有可能改变系统功能,泄漏重要信息,毁坏系统或造成拒绝服务等危害。文章系统的介绍了硬件木马的产生背景、概念及性质、国内外研究现状,
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- 大数据等信息技术推动芯片设计发展
- 作者：蒋立乾;廖小莹;关琪; 来源期刊：中国新通信 年卷号：2017,19(22):69
- 摘要：在社会迅速发展的今天,信息技术也在高速发展。在大数据等技术的推动下,芯片设计一定要符合信息技术新的发展思路,对芯片设计应用的研究,需要了解其在不同应用程序与操作平台的各种信息,从而建立机损及系统有弹性的基础设施,以此来应对高负荷运载或是病毒
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- 电路板快速制作
- 作者：幸余林;李福;欧汉文; 来源期刊：中国新通信 年卷号：2017,19(16):143
- 摘要：本文主要提出在普通雕刻机基础上增加激光雕刻功能,将此技术应用到电子电路板的制作上,是一种效率高、精确度广、快捷方便、成本低廉、环保实用的电子电路板的制作方案。
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- LTCC与PCB互联焊点热疲劳特性研究
- 作者：李国云;代宣军; 来源期刊：大众科技 年卷号：2017,19(12):31-34+53
- 摘要：以Sn3.5Ag0.75Cu无铅焊料作为LTCC与PCB互联材料,构建其有限元分析模型,利用统一粘塑性Anand本构方程反映无铅焊料的力学特征,在分析模型上施加-55℃~125℃的6个周期温度载荷,分析了焊点应力应变在互联结构上的分布与变化
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- 基于工作工程的《印刷电路板制作与调试》课程改革探讨与实践
- 作者：吴家烜; 来源期刊：大众科技 年卷号：2017,19(07):134-136
- 摘要：《印刷电路板制作与调试》课程是黎明职业大学电子信息技术类专业的重要主干课程之一。文章针对《印刷电路板制作与调试》课程,以工作过程系统化为理论基础,系统的介绍了改革整体思路,构建基于工作过程的课程内容体系和学习情境设计。教学实践证明基本工作过
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