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| - 一种改进型盲过采样时钟数据恢复电路
- 作者：高宁;桂江华;吴江; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2017,17(12):23-25
- 摘要：设计一种改进型盲过采样时钟数据恢复电路。电路主要由并行过采样、滤波整形、鉴相编码和数据选择等模块组成。提出的滤波整形电路可以有效改善采样数据流,让电路拥有更高的抑制噪声和干扰的能力。与鉴相编码电路组合工作,可以使整个时钟数据恢复电路的误码率
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- 基于V93000 ATE的大电流测试方法研究
- 作者：赵桦;王建超; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2017,17(12):14-17
- 摘要：在当今超大规模集成电路的设计中,特别是在系统芯片SOC设计中,大电流电路已经非常普遍。实现对大电流电路的测试是集成电路测试中一个十分重要的内容。V93000集成电路测试系统是一款可扩展型平台,它集合了数字测试、模拟测试和射频测量等资源。通用
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- Microchip新款功耗监控IC大幅提升Windows 10设备软件功耗测量精度
- 作者： 来源期刊：单片机与嵌入式系统应用 年卷号：2017,17(11):86
- 摘要：Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出一款高精度功耗和能量监控芯片PAC1934,该芯片与Microchip软件驱动程序结合使用,完全兼容内置于Windows 10操作系统中的能量估算引擎(E3),在
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- SoC芯片FPGA原型的软硬件协同验证
- 作者：程翼胜; 来源期刊：单片机与嵌入式系统应用 年卷号：2017,17(11):7-10+13
- 摘要：在IC设计中,验证占据着举足轻重的地位。为了达到高效率、高可靠性的验证结果,保证芯片在流片的成功率,引入了FPGA原型验证技术。本文以一款低功耗报警器SoC为对象,首先简单介绍了低功耗报警器SoC芯片的系统架构,然后详细说明了报警器SoC芯
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- 无压惰性气氛银烧结层空洞率影响因素研究
- 作者：李聪成;滕鹤松;王玉林;徐文辉;牛立刚;... 来源期刊：电子与封装 年卷号：2017,17(11):6-9+14
- 摘要：在Si C功率模块的封装中,银烧结技术被认为是连接芯片到基板最为合适的技术。裸铜表面无压银烧结技术无需在芯片表面施加压力,降低芯片损伤风险;基板铜层无需贵金属镀层,提高了烧结层的可靠性,降低了材料成本。对裸铜表面无压银烧结技术展开研究,对于
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