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| - 一种FPGA芯片中DSP模块的内建自测试方法
- 作者：孙洁朋;魏建民;闫华;丛红艳; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2017,17(10):9-12
- 摘要：提出了一种针对Xilinx Virtex-4/5系列FPGA芯片中嵌入式数字信号处理器(DSP)的内置自检测试(BIST)和故障诊断方法。该方法可以对DSP电路中乘法器和加法器进行有效的测试,缩短测试时间,减少工作量。同时通过更改DSP的配
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- 贸泽电子开售Dialog SmartBond DA14586 SoC
- 作者： 来源期刊：单片机与嵌入式系统应用 年卷号：2017,17(10):88
- 摘要：贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货Dialog Semiconductor的SmartBond DA14586蓝牙5片上系统(SoC)。作为高效率低功耗蓝牙解决方案的高度集成SmartBond系列中的一员,此款全新S
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- UltraSoC推出用于ARM AMBA 5 CHI Issue B一致性架构的调试和分析解决方案
- 作者： 来源期刊：单片机与嵌入式系统应用 年卷号：2017,17(10):8
- 摘要：嵌入式分析技术开发商UltraSoC全面推出用于ARM最近发布的AMBA 5Coherent Hub Interface(CHI)Issue B规范的整套调试和监测知识产权(IP)产品。CHI Issue B是ARM最先进的总线规范,支持复
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- 手机音频读卡器在燃气缴费领域的应用
- 作者：姜帆;郭飞;杜君;王于波;庞振江; 来源期刊：单片机与嵌入式系统应用 年卷号：2017,17(10):74-77
- 摘要：基于预付费燃气表的IC卡查询与充值,提出一种手机音频读卡器解决方案,采用模块化设计思想。在采用的技术方案中创造性地融入曼彻斯特(Manchester Encoding)编解码技术,有效地克服了手机音频通信可靠性、适配性差的缺点。文中对项目研
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- BGA器件筛选过程中的焊球问题及防护措施
- 作者：王瑜; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2017,17(10):6-8+16
- 摘要：伴随着高密度电子组装技术的发展,BGA(Ball Grid Array)成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。对BGA器件筛选过程中出现的不良案例发生的原因进行了分析。根据异常情况提出了BGA器件筛选过程中的控制措施,包括来
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