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| - Nordic Semiconductor发布高性价比蓝牙5 SoC
- 作者： 来源期刊：单片机与嵌入式系统应用 年卷号：2017,17(08):88
- 摘要：Nordic Semiconductor宣布扩展其同级领先的高性能低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)nRF52系列,增加了优化外设和内存的新型款nRF52810,这是目前市场上性价比最高的单芯片蓝牙5解决方案。目标应用实例包括组成物联网(IoT
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- 高导热要求的CSOP陶瓷外壳热设计
- 作者：余咏梅; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2017,17(08):5-7
- 摘要：文章介绍了CSOP陶瓷外壳的热设计。主要通过散热结构设计、散热结构的材料选择、散热结构加工工艺等来实现。经热阻仿真、Rθjc测试来验证热设计结果,证明能够实现小外形陶瓷外壳高导热要求,为小外形陶瓷外壳的热设计提供了借鉴。
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- 基于RFID的数字化掩模制造
- 作者：张鹏;丁晗;沈天翊;胡超; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2017,17(08):44-48
- 摘要：介绍了中微掩模智能化生产系统,提出了利用RFID技术实现对掩模版制造流程的智能化管理。利用智能化生产系统提高了和客户之间的交互性,利用智能货柜系统实现了掩模版私有云制造。依托现有智能生产管理系统,提出了集成电路全产业链智能制造的概念。
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- 协同分析在集成电路失效定位中的应用探讨
- 作者：虞勇坚;邹巧云;吕栋;陆坚; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2017,17(08):36-40+48
- 摘要：随着集成电路规模和制造工艺的发展,对失效电路进行失效点定位的难度也越来越大,单独依靠一种分析方法很难实现失效点定位。利用先进分析仪器设备,采用多种方法协同分析,成为针对大规模集成电路失效定位分析的必然选择。从有效实现失效定位为出发点,根据失
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- SoC系统中DMA控制器的设计与实现
- 作者：王胜;史兴强;杨晓刚; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2017,17(08):25-28+32
- 摘要：设计了一种高速、多通道DMA控制器。该控制器可以实现存储器与存储器、存储器与外设之间的数据传输。各个通道优先级可以配置,并支持通道循环传输功能。逻辑综合结果表明,该DMA控制器具有良好的传输性能,可广泛应用于片上系统中。
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