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| - 超深亚微米数字集成电路版图验证技术
- 作者：吕江萍;陈超;胡巧云; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2017,17(08):16-20
- 摘要：在超深亚微米工艺中,数字集成电路版图设计由以前简单的物理验证进入到复杂的版图验证阶段。版图验证包含时序验证、形式验证和物理验证。时序验证进行电压降分析和时序分析,确保时序收敛;形式验证进行两个网表的逻辑等效检查;物理验证进行可制造性、可靠性
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- Nordic Semiconductor低功耗蓝牙控制机械开关轻松实现家电远程操作
- 作者： 来源期刊：单片机与嵌入式系统应用 年卷号：2017,17(07):87
- 摘要：Nordic Semiconductor宣布,智能家居机器人公司WonderLabs,Inc.推出无线控制家中开关和按钮的机械设备SwitchBot及实现SwitchBot远程操作的低功耗蓝牙"网关"SwitchLink。SwitchBot
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- 层压压强对LTCC基板烧结收缩率的影响研究
- 作者：张峰;贾少雄;马维红; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2017,17(07):5-7
- 摘要：LTCC技术是高可靠性、高集成度和高性能电路基板制造技术之一。运用实验的研究方法,详细探究了层压压强对LTCC基板烧结收缩率的影响。同时从理论上分析了这一影响产生的机理。
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- 多种宽带传输结构的研究与分析
- 作者：赵逸涵;史源;钱兴成; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2017,17(07):43-47
- 摘要：针对宽带高频组件的发展趋势,研究了三种不同的适用于宽带高频信号的传输结构。主要介绍了三种传输结构的设计方案,并利用HFSS软件对传输结构进行仿真优化,最后进行了实物分析验证。经过测试,在宽带高频信号下,三种结构均有比较良好的电性能传输特性。
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- 提高基板键合可靠性的等离子清洗工艺研究
- 作者：曾玉梅;王康;李宏艳; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2017,17(07):40-42
- 摘要：通过等离子轰击可以有效提高金丝键合的可靠性。氩气等离子清洗后,基板容易金丝键合,破坏性拉力测试后键合点留压点,键合力有明显提高。5880基板最优的清洗参数是功率200 W,清洗时间600 s,气体流量150 ml/min,并且等离子处理之后
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