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| - 一种支持宽范围上电时间的上电复位电路设计
- 作者：曹正州;钱栋良;谢文虎;吴琪; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2017,17(07):28-30+35
- 摘要：为了解决传统上电复位电路在缓慢上电时起拉电压低矮的问题,提出一种宽范围上电时间的上电复位电路。该电路由基于RC延时的上电复位和基于电平检测的上电复位双模异构而成,快速上电时,RC延时模块提供V_(DD)的起拉电压;缓慢上电时,电平检测模块产
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- 一种高增益低纹波的电荷泵电路
- 作者：徐彦峰;钱栋良;李环;吴琪; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2017,17(07):21-24
- 摘要：针对现有电荷泵存在的体效应、电荷回流等问题,提出一种高增益低纹波的电荷泵电路。该电荷泵采用两路互补的结构,减小了输出电压纹波;使用电位选择电路消除体效应,并使用两相低电平不交叠时钟避免电荷回流,提高了电压增益和转换效率。Hspice仿真结果
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- 基于FPGA的时钟信号实现方法
- 作者：季振凯;郭俊杰; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2017,17(07):17-20
- 摘要：时钟信号是时序电路的基础和整个电路得以正常运行的保证,由于仪器的小型化和低成本化对印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)具有严格的物理尺寸、层数等要求,使得通过震荡器和时钟分配IC获得多种频率时钟信号的PCB电路设
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- 塑封互联MIS高可靠性封装及板级封装新技术
- 作者：王新潮;陈灵芝; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2017,17(07):1-4+16
- 摘要：塑封互联MIS技术是一种高性能、高可靠性封装基板及板级嵌入式封装技术,其灵活的布线及特有的材料结构及工艺特点,结合MIS基板中铜布线超粗化等表面处理工艺,在电、热性能及可靠性方面相比现有BGA、QFN等封装凸显出显著的优势。基于MIS工艺的
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- 球栅阵列可焊性测试
- 作者：马清桃;王伯淳;周春玲; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2017,17(06):5-9
- 摘要：在武器装备系统中,可焊性测试是鉴定电子元器件引出端质量和共面工艺等指标的一项重要措施。尤其在装机前,因为可焊性的隐患可能带来无法估量的损失。在检测分析工作中,使用什么方法正确评估电子元器件的可焊性显得尤为重要。通过球栅阵列器件的可焊性测试方
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