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| - 贴片机工作头测试系统的设计与应用
- 作者：何旭平;任保胜;祁玉斌;孙连雨; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2017,17(06):45-47
- 摘要：贴装工作头是贴片机的核心部分,主要负责完成对电子元器件的吸取与放置工作,是集气、电、精密机械、传感与控制于一体的高精密装置。由于贴装工作头本身的精度及速度将直接影响最终设备的贴装精度及速度,所以在贴装工作头安装使用前,通过使用专门的测试工装
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- 基于锗硅BiCMOS工艺的射频带隙基准电流源设计
- 作者：孙楷添;丁星火;张甘英; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2017,17(06):23-26
- 摘要：射频电路偏置电流源对噪声的要求越来越高,引进的噪声不容忽视,带隙基准源在保证温漂系数的同时要求有较低的噪声。设计了一款不采用运放结构简单的射频带隙基准源电路,电源电压3.3 V,基准电压V_(REF)为3.14 V,采用PNP双极管和电阻,
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- 大规模集成电路测试程序开发技术及流程应用
- 作者：章慧彬;朱江; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2017,17(06):10-15
- 摘要：集成电路测试就是对集成电路进行好坏的判断,通过测量对集成电路的输出响应和预期输出进行比较,以确定或评估集成电路功能和性能的过程。而基于ATE开发完整、稳定、可靠的测试程序,是实现对大规模集成电路自动化快速在线检测最通用、最有效的手段,因此集
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- LTCC基板用金锡焊接中的焊料控制
- 作者：申忠科;董一鸣;刘思栋; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2017,17(06):1-4+15
- 摘要：针对在LTCC基板与壳体大面积金锡焊接可能出现的焊料溢出和堆积问题,提出了几种针对性的开槽或基板下沉控制焊料流淌的方法并进行了讨论。最终实现了无溢出焊接,X射线照片结果显示基板和壳体焊合孔隙面积在10%以内。
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- 烧结工艺对LTCC基板质量影响分析
- 作者：时璇;马其琪;李俊;贾少雄; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2017,17(04):9-11
- 摘要：烧结是LTCC生产的特殊过程。烧结不仅影响着基板的外观、尺寸,还会对基板的电性能产生重要影响。烧结工序对基板质量的影响不仅要从烧结本身的参数来分析,而且也要对LTCC生产过程中的其他工序进行综合分析。这样不仅能找出基板质量问题产生的原因,同
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