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| - 典型处理芯片在物联网应用中的价值分析
- 作者：蒋宇; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2017,17(04):45-48
- 摘要：物联网的应用价值不言而喻,作为推动物联网产业发展的根基技术——物联网芯片的发展速度和稳健程度,直接关系着我国物联网产业发展的当前价值和后续动力。就典型处理芯片在物联网应用中的价值体现问题展开研究,针对目前我国物联网芯片发展中存在的自主产权和
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- 高密度CQFP封装IC的CA结构分析研究
- 作者：虞勇坚;郁骏;吕栋; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2017,17(04):1-4+8
- 摘要：针对高密度CQFP封装的质量评价,现有标准主要立足于电路本身,没有考虑到工程应用的组装、试验和使用过程中可能会发生的各种失效问题,仅仅按照国军标的规定通过鉴定和质量一致性等可靠性试验和检验无法全面有效地保证其应用可靠性。通过结合实际工程应用
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- Qorvo推出多协议系统级芯片,打造更智能、更安全的家居环境
- 作者： 来源期刊：单片机与嵌入式系统应用 年卷号：2017,17(03):87
- 摘要：Qorvo,Inc宣布推出一款用于智能家居设备的完整系统级芯片GP695,其支持多种协议,且功耗极低。GP695SoC集成了多种通信协议,包括IEEE 802.15.4、ZigBee 3.0、Thread和蓝牙低功耗(BLE),适用于家中所
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- Navitas发布首个半桥氮化镓功率集成电路
- 作者：李星悦; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2017,17(03):44
- 摘要：据外媒报道,美国Navitas半导体机构近日发布了世界首个半桥氮化镓功率集成电路。半桥电路为电力电子提供模块集成,在手机电池、电源适配器到电视、太阳能板、数据中心和电动车等众多领域有广泛应用。
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- 应用于OTP单元的高可靠性MTM反熔丝特性
- 作者：徐海铭;王印权;郑若成;洪根深; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2017,17(03):36-39
- 摘要：主要研究了一种新型MTM反熔丝结构的电特性,未编程反熔丝漏电和击穿以及编程特性,有助于电路的编程电流设计,也为反熔丝击穿和漏电的标准制定提供参考。该研究对电极和温度特性的应用也有十分重要的意义。
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