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| - 三维封装中的并行键合线信号仿真分析
- 作者：王祺翔;曹立强;周云燕; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2017,17(03):13-18
- 摘要：当今便携式设备的速率可达数吉比特每秒,但是其通道的频宽限制其性能。在所有芯片与基板的传输结构中键合线是最常用的,但却渐渐成为了带宽主要的限制。基于一款高密度布线系统级封装的研发项目,使用全波电磁场仿真工具进行建模分析,研究了不同参数对键合传
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- 基于ATE的集成电路交流参数测试方法
- 作者：孙莉莉;李楠; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2017,17(03):10-12+18
- 摘要：当前集成电路设计和制造方面的发展速度很快,集成电路规模和水平不断提高,也促进了相应的测试技术的发展。集成电路交流参数的准确性已经成为影响集成电路性能的重要因素。介绍了交流参数测试的基本概念和原理,简述了基于TR6836测试系统对交流参数测试
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- LTCC电路基板金层表面斑点问题研究
- 作者：陈晓勇;王亮;王颖麟;贾少雄;李俊; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2017,17(03):1-4
- 摘要：针对LTCC电路基板金层表面斑点问题开展研究,观察了LTCC电路基板表面斑点显微形貌,对斑点组成成分进行定性分析,推断出LTCC电路基板表面斑点形成的原因。分别采用化学清洗和重烧法去除基板表面斑点,对比了两种方法的实验结果,确定了一种去除斑
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- Nordic重新定义智能家居、IoT和可穿戴产品范围
- 作者： 来源期刊：单片机与嵌入式系统应用 年卷号：2017,17(02):88
- 摘要：Nordic Semiconductor推出支持蓝牙5的nRF52840SoC,具有出色的特点和能力,能够重新定义单芯片低功耗蓝牙(Bluetooth low energy,前称为蓝牙智能)应用。nRF52840SoC特别适合是智能家居、包
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- 基于动芯基带芯片的多核并行同步仿真平台
- 作者：周鸣; 来源期刊：单片机与嵌入式系统应用 年卷号：2017,17(02):72-76
- 摘要：为了对物理层代码进行验证与分析,提出了一种基于动芯基带芯片的多核仿真平台。该平台采用多线程技术,通过共享内存和信号量分别实现了多核间的通信和同步功能。实验结果表明,该仿真平台可以正确模拟多核间的并行运行情况,并验证物理层代码的正确性。该仿真
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