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| - 电源完整性分析及应用
- 作者：顾晓雪;顾定富; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2017,17(02):21-24
- 摘要：由于同步开关所产生的噪声电流,电源完整性问题如今已成为制约整个高速数字系统性能的一个关键因素。电源分配网络构成了高速数字系统最庞大最复杂的互连,约占全部互连空间的30%~40%。系统中所有的器件都直接或间接地连接到电源分配网络上,因此电源分
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- 一种低功耗带隙基准电压源的设计
- 作者：胡成煜;顾益俊;李富华; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2017,17(02):13-16
- 摘要：设计了一种工作在亚阈值区无运放结构的CMOS带隙基准电压电路。通过使用线性区工作的MOS管取代传统电阻,使电路工作在亚阈值区,结合无运放设计,极大地降低了功耗。采用0.35μm CMOS工艺,在室温27℃、工作电压3 V的条件下进行仿真,输
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- 意法半导体推出低功耗远距离射频芯片
- 作者： 来源期刊：单片机与嵌入式系统应用 年卷号：2017,17(01):86
- 摘要：意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)意法半导体推出了其最新的物联网(IoT)射频收发器芯片,让智能物联网硬件具有极高的能效,可连续工作长达10年而无需更换电池。意法半导体的新产品S2-LP收发器特别适用于联网
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- 密封微电子器件真空烘烤工艺研究
- 作者：张雪芹;尚忠;于建波; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2017,17(01):6-9
- 摘要：重点讨论气密封装微电子器件真空烘烤工艺,首先介绍了影响气密封装微电子器件内部气氛的主要因素,这些因素形成的原因以及对气密封装微电子器件的危害。影响气密封装微电子器件可靠性及稳定性的内部因素主要是水汽。分析消除气密封装微电子器件内部水汽及污染
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- SOT系列MGP模具研发浅谈
- 作者：汪宗华; 来源期刊：模具制造 年卷号：2017,17(01):50-52
- 摘要：半导体产业的发展直接带动芯片封装的技术进步,而传统的单缸注胶头模具也已经满足不了先进封装的要求,多缸注胶头模具应运而生。本文以SOT23制品塑模为例,谈谈多缸注胶头模具(MGP)结构与设计原理,从而推动集成电路模具发展。
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