|
| - 基于色调和饱和度分量的颜色调整电路
- 作者：赵海;吕超英;赵健;陈远明;徐佰新;王建... 来源期刊：电子与封装 年卷号：2017,17(01):27-31
- 摘要：提出了一种基于色调和饱和度分量的独立颜色调整电路,可用于视频后处理过程中对肤色、蓝天、绿叶等需要强调的颜色进行选择性调整,对其他无关部分不会产生任何影响,以满足不同视觉享受的需要。该方法具有颜色区域选择准确和调整后颜色过渡自然的特点,并成功
-
- 一种用于FPGA存储单元的上电复位状态机设计
- 作者：徐玉婷;耿杨;董宜平;胡凯; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2017,17(01):24-26
- 摘要：基于FPGA芯片,设计实现了一种上电复位状态机。在电路内部产生一系列的复位信号,控制配置存储单元SRAM的数据、地址以及电源,使其在不同阶段保持合适的电压,帮助SRAM在上电过程中顺利完成初始化,提高FPGA芯片启动的稳定性。
-
- 基于Virtex 4 FPGA的全覆盖二倍线内建自测试
- 作者：董宜平;谢文虎;李光; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2017,17(01):19-23
- 摘要：随着集成电路技术的发展,高集成度和高复杂度的器件不断出现,大规模集成电路的测试技术成为重要的研究方向。自建内测试方法是一种有效的系统级大规模集成电路FPGA测试方法。提出了一种基于Xilinx公司Virtex-4(V4)系列芯片全覆盖的FP
-
- 一种基于板壳理论对芯片翘曲变形的研究
- 作者：郭威;王小龙;谢建友;张锐; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2017,17(01):15-18
- 摘要：在温度变化过程中,由于芯片封装层叠结构及材料热膨胀系数的不匹配,封装结构会发生翘曲现象。芯片翘曲关乎到电子元器件的可靠性及质量,准确快速地计算翘曲对于封装结构设计及材料选型有着重要意义。基于多层板翘曲理论,建立了一套对芯片翘曲进行计算的双曲
-
- 基于信号_电源完整性的3D-SiP陶瓷封装设计
- 作者：张荣臻;高娜燕;朱媛;丁荣峥; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2017,17(01):1-5+14
- 摘要：通过3D集成技术实现电子产品的小型化、高密度、高性能,已成为一条重要的技术途径。为了实现某型号数字信号处理系统的小型化,采用上下腔、3D叠层的气密性陶瓷封装结构,基于产品的信号/电源完整性对陶瓷封装进行了设计。运用Cadence Relea
-
|