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| - 压电微流芯片的一维传递矩阵模型及参数优化
- 作者：刘洋; 来源期刊：科学技术与工程 年卷号：2017,17(01):1-4+14
- 摘要：以压电陶瓷为振动源的压电微流芯片是实现微粒子操作、细胞分离等微流控研究的重要手段之一。能够描述压电效应以及超声声场在微流芯片各介质中分布规律的传递矩阵方法是进行微流压电芯片分析、设计与优化的一种有效手段。采用传递矩阵法推导了层叠式压电微流芯
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- 微电子封装的发展历史和新动态
- 作者：华冰鑫;李敏;刘淑红; 来源期刊：产业与科技论坛 年卷号：2017,16(16):50-51
- 摘要：随着现代社会的不断发展,科技的不断进步,电子产品逐渐向着线性化、高度集成的趋势迈进。推动着整个行业的发展和技术的不断创新。而电子产品的封装技术也向着微电子封装时代前进中,现已成为最为至关重要的项目之一。本文通过回首整个电子封装史,重点介绍了
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- 基于智能手机的MSP430系列芯片软件升级研究
- 作者：杜俏俏;赵悦;宋乐;王建; 来源期刊：软件导刊 年卷号：2017,16(08):171-173
- 摘要：传统的远程终端嵌入式系统软件升级可操作性差、稳定性低,无法保证数据传输过程中的完整性。针对这些问题,使用智能手机作为操作平台,实现了由MSP430系列芯片组成的仪表软件升级解决方案。采用蓝牙方式将智能手机与IC卡读写射频器连接,IC卡读写射
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- 一种高稳定度基准电路的设计实现
- 作者：曾启明;李琰;俞航; 来源期刊：深圳职业技术学院学报 年卷号：2017,16(05):17-20
- 摘要：文章介绍了一种基于带隙基准电压(Band-gap Voltage)技术的高稳定度基准电路.通过使用温度补偿和负反馈运放网络技术,优化了电路结构,提高了基准电路的综合性能.实际测试结果表明,温度在28~120℃范围变化时,所设计带隙基准电路电
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- 焊锡膏在SMT中的使用研究
- 作者：金献忠; 来源期刊：安徽电子信息职业技术学院学报 年卷号：2017,16(03):47-50
- 摘要：SMT(表面贴装技术)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,而焊锡膏是SMT中不可缺少的原料之一,就SMT中关注的焊锡膏成分、分类、特性以及焊锡膏在使用过程中应该注意的问题等加以阐述。
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