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| - 后端互联工艺对集成电路单粒子翻转效应的影响
- 作者：毕津顺;贾少旭;韩郑生;罗家俊; 来源期刊：太赫兹科学与电子信息学报 年卷号：2017,15(01):153-158
- 摘要：基于Geant4工具,进行高能粒子入射的蒙特卡洛仿真。介绍了仿真理论,以总反应截面和淀积电荷为参量,研究了后端金属互联工艺对于半导体集成电路单粒子翻转效应(SEE)的影响。实验结果表明,钨层的存在会对半导体器件的单粒子翻转效应有一定的增强作
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- 集成电路总剂量加固技术的研究进展
- 作者：印琴;蔡洁明;刘士全;徐睿; 来源期刊：太赫兹科学与电子信息学报 年卷号：2017,15(01):148-152
- 摘要：对集成电路总剂量加固技术的研究进展进行了分析。集成电路技术在材料、器件结构、版图设计及系统结构方面的革新,促进了总剂量加固技术的发展。新的总剂量加固技术提高了集成电路的抗总剂量能力,延长了电子系统在辐射环境下的使用寿命。文中总结了近年来提出
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- 抗辐射加固CMOS基准设计
- 作者：刘智;杨力宏;姚和平;梁希; 来源期刊：太赫兹科学与电子信息学报 年卷号：2017,15(01):125-128+133
- 摘要：研究了基于0.5μm互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺的动态阈值MOS(DTMOS)晶体管的电流-电压特性曲线。与常规CMOS工艺PNP晶体管特性对比,得到了带隙电压基准电路设计准则;采用DTMOS和抗辐射设计加固技术,完成了抗辐射加固C
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- 模拟集成电路设计课程改革研究
- 作者：李蕾;南敬昌;李国金; 来源期刊：实验科学与技术 年卷号：2017,15(01):107-109
- 摘要：针对辽宁工程技术大学电子与信息工程学院模拟集成电路设计课程授课方法、考核方式和实践教学方法 3个教学环节出现的问题,该文结合大学本科模拟集成电路设计的教学经验,分析了该课程的知识体系结构及教学现状,提出了多媒体结合、理论实践融合及分阶段考核
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- 工程教育专业认证下微电子专业培养方案
- 作者：肖少庆;南海燕;虞致国;顾晓峰; 来源期刊：科技创新导报 年卷号：2017,14(34):225-228
- 摘要：微电子学是研究电子或离子在固体材料中的运动规律及其应用,并利用它实现信号处理功能的科学,其工程性和实践性非常强。江南大学微电子专业基于工程教育专业认证"产出导向(outcome-based)"的人才培养理念,树立工程实践型创新人才培养模式,
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