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| - 对降低CMOS模数电路干扰方法的研究
- 作者：张卓先; 来源期刊：科技创新导报 年卷号：2017,14(07):27+29
- 摘要：CMOS模数混合电路是现在芯片发展的趋势,但同时,噪声是此类电路中变得愈发严重的问题。该文从电路,工艺,封装和版图等角度阐述了减小数字对模拟电路噪声干扰的几种方法。希望能为进行此类工作的工程师们提供一些参考。
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- PTC贴片电阻器无铅回流焊工艺曲线设定
- 作者：冯博楷;宋秋实; 来源期刊：科技创新导报 年卷号：2017,14(05):65-66
- 摘要：讨论了过热保护性PTC贴片热敏电阻器基于95.5Sn3.9Ag0.6Cu无铅焊料的回流焊接工艺曲线。选用"帐篷"型升温方式并绘制了PTC贴片热敏电阻器回流焊温度曲线,探讨了无铅回流焊接工艺曲线预热升温区、预热保温区、快速升温区、焊接区和冷却
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- PCB连接器压接工艺探索与实践
- 作者：薛红芳; 来源期刊：铁路通信信号工程技术 年卷号：2017,14(05):110-112
- 摘要：介绍连接器压接技术的概念和特点,比较压接与焊接的特点及优势。对连接器压接方式进行了归类。结合产品背板上连接器的特点,对压接原理、压接质量保证因素、压接过程以及压接检验标准进行阐述,实现连接器压接工艺操作方案。
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- SMT-PGA封装焊点热疲劳寿命预计模型研究
- 作者：夏丽娇;李小岩; 来源期刊：装备环境工程 年卷号：2017,14(01):21-23
- 摘要：目的研究SMT-PGA封装焊点热疲劳寿命预计模型。方法运用Engelmaier模型预测SMT-PGA封装焊点的热疲劳寿命,并将Engelmaier模型计算结果与美国马里兰大学CALCE PWA寿命评估软件仿真结果作对比。结果模型计算结果与马
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- 基于555时基电路的运动控制延时模块
- 作者：叶何; 来源期刊：电脑知识与技术 年卷号：2017,13(28):239-241
- 摘要：555时基电路是一种应用十分广泛的中规模模数集成电路,该文首先介绍了时基电路的工作原理,再讨论了时基电路的两种典型工作模式:单稳态触发器模式、多谐振荡器模式。通过两个时基电路设计了一种延时运动控制模块,该模块在笔者当前研究的项目中发挥了重要
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