|
| - 电路板三防涂覆常见问题解析
- 作者：崔淑娟; 来源期刊：科技经济导刊 年卷号：2017,(30):71
- 摘要：本文主要对三防涂覆中的常见问题,如三防漆的选择,三防涂覆厚度、方法、工艺流程以及喷涂环境等进行阐述和分析,并对三防涂覆过程中应该注意的问题进行了说明。
-
- 利用统计学的方法解决AlCu薄膜溅射过程中的缺陷
- 作者：张伟; 来源期刊：科技创新与应用 年卷号：2017,(30):101-103
- 摘要：物理汽相沉积(Physical Vapor Deposition)工艺在集成电路制造工艺流程中的作用是形成金属层,作为导电介质。它通过磁控溅射的方法在晶圆表面形成一层平整的金属层。而MIM层作为元器件的电容结构,它的金属膜厚度最薄,在整个金
-
- 印制板压接型连接器的压接与返工
- 作者：崔淑娟; 来源期刊：科技经济导刊 年卷号：2017,(29):82
- 摘要：本文对印制板压接型连接器的压接原理进行了介绍,并详细描述了印制板压接型连接器手动压接和自动压接的详细步骤,连接器压接完成后的检查,以及印制板压接型连接器的返修工艺方法。
-
- 电力传输线空间电场检测电路的研究
- 作者：宋天涯; 来源期刊：低碳世界 年卷号：2017,(29):60
- 摘要：1研究方法及技术路线1.1装置电路框图空间电场的检测显示是利用高压电场与传感器之间的静电感应原理,通过检测外接电容的电压值来计算出传感器所在点的场强。通过传感器将所在地的电场信号转化为电压信号,经过运算放大处理,送至单片机,通过程序处理在L
-
- SKM-898型全自动贴片机的调试与维护
- 作者：董勇; 来源期刊：职业 年卷号：2017,(29):113-115
- 摘要：随着电子产品的广泛普及和功能的不断提升,原有的插接式PCB电路的集成程度已经无法满足现代科技的需求。SMT生产线则是对高集成度的贴片元件进行贴装的一种全自动生产线,而贴片机则是整个SMT生产线中最核心的设备,其主要功能是为各种SMC/SMD
-
|