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| - 浅谈高速PCB的设计经验
- 作者：李锦花; 来源期刊：电子制作 年卷号：2017,(24):90-91
- 摘要：高速PCB的不断发展,逐渐成为数字系统设计的主流,并且与数字系统运行的稳定性,以及相关功能的实现有着直接联系。因此,本文针对高速PCB的设计要求,简要探讨了高速PCB设计的经验,以及其它的一些相关问题,主旨就是提升高速复杂数模混合电的兼容性
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- 不同减划技术对硅片良率影响的分析研究
- 作者：林杰;纪莲和;王文赫; 来源期刊：内燃机与配件 年卷号：2017,(24):73-75
- 摘要：目前随着集成电路技术的不断发展,工业应用等级的不断提高,其芯片硅片朝着高密度、高性能、轻薄化的方向不断发展,CPU芯片甚至已到10纳米以下,集成度非常高。为了满足小型密集化产品的市场需求,IC封装的技术需求,对硅片减薄的地位和要求也越来越高
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- Plasma清洗在Flip-Chip工艺中的重要作用
- 作者：陈天虎;姚泽鑫;李键城; 来源期刊：科技风 年卷号：2017,(24):72-74
- 摘要：随着半导体芯片封装技术的发展,倒装芯片封装技术,其杰出的电气和热性能,高I/O引脚数,以及其封装集成较高的优势,使其在芯片封装行业中得到了快速的发展。芯片的高密度引脚封装也其对封装可靠性也提出了更高的要求,而在FlipChip工艺过程中基板
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- 一种基于微波传输带耦合模型的电路板线间串扰计算方法
- 作者：聂睿瑞; 来源期刊：电子世界 年卷号：2017,(24):42-43
- 摘要：微波传输带中的电荷变化会导致电流产生相应的变化,而且磁通量的改变也会导致电势随之改变。传统微波传输带耦合的静态模型对于布线密集的多层电路板的建模准确率会大大降低。因此,本文提出了一种新的基于微波传输带的耦合模型,可以将复杂结构的电路转化为容
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- 基于单片机的宿舍门禁系统设计研究
- 作者：刘志强; 来源期刊：中国高新区 年卷号：2017,(24):185
- 摘要：本文主要以校园一卡通为基础,针对硬件系统设计和软件系统设计,研究了基于单片机的宿舍门禁系统设计。
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