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| - 提高集成电路电磁兼容性的方法
- 作者：李菁川; 来源期刊：电子技术与软件工程 年卷号：2017,(18):104
- 摘要：电磁兼容性是影响电磁性能的一种能力,而随着半导体技术的不断发展,集成电路的应用范围不断扩展在人们的生产和生活中占据重要的位置。集成电路相比较于一般的电路具有复杂性,最容易产生的电磁干扰的问题,这也对电磁的兼容性提出了更高的要求。基于此,本文
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- RDA宣布推出高性能蓝牙音频系统单芯片RDA5836
- 作者： 来源期刊：电子制作 年卷号：2017,(18):100
- 摘要：RDA推出一款高性能蓝牙音频系统单芯片RDA5836,该芯片具有超强性能及超低功耗的特点,推出后便获得蓝牙耳机市场的领先地位。RDA5836在单芯片上集成了高性能MCU、Bluetooth、FM Radio、PMU、Codec及Memory
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- 挠性PCB用基板材料专利申请分析
- 作者：周婷婷; 来源期刊：中国科技信息 年卷号：2017,(17):24-25+12
- 摘要：本文针对挠性印制电路板基板材料在中国区域专利申请的数据做了详细分析,对专利申请人的地域和行业特点给出了专业的介绍,提出我国的挠性印制电路板企业也在逐步的成熟进步,逐步的提高专利技术持有量,在中国市场的专利占有量上呈现快速增长的观点。在挠性印
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- 微波片式组件的三维封装技术
- 作者：李闯;刘俊杰; 来源期刊：改革与开放 年卷号：2017,(17):24-25
- 摘要：微波器件的一体化和小型化对组件的高密度封装技术提出了更高要求,传统的二维组装/封装工艺已逐渐无法满足高精尖电子系统小型化、轻量化要求,所以微波片式组件的三维封装技术成为微波行业研究的热点。本文介绍了片式组件在国内外的发展和工程应用情况,对整
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- 基于电化学刻蚀与微电铸工艺的微流控芯片模具制作
- 作者：杜立群;李庆峰;李爰琪;赵文君; 来源期刊：航空制造技术 年卷号：2017,(17):16-20
- 摘要：为解决微流控芯片模具在微电铸工艺中铸层与基底结合力差的问题,在光刻工艺的基础上,采用掩膜电化学刻蚀和微电铸相结合的方法,制作出了结合力较好的镍基双十字微流控芯片模具。针对掩膜电化学刻蚀的工艺参数进行了试验研究,选定了制作微流控芯片模具的最佳
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