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| - PCB板镀层技术研究进展
- 作者：顾曹阳;钱海峰;雷卫宁; 来源期刊：电子世界 年卷号：2017,(17):13-14
- 摘要：PCB板表面镀层质量是决定其本身性能优劣的关键因素。概述了几种常用金属材料镀层技术的有关理论、工艺及应用,并指出了今后PCB镀层技术研究的重点。
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- 手机芯片的发展历程和前景
- 作者：王子睿; 来源期刊：电子技术与软件工程 年卷号：2017,(17):110-111
- 摘要：随着信息技术的快速发展,手机行业正发生着巨大的变化。在4G快速发展的今天,5G时代也即将来临。这对全球手机芯片行业的竞争格局会产生深远的影响。芯片属于手机的核心零部件,是手机实现多种功能的硬件保证。因此,本文着重论述了手机芯片的发展进程,并
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- EMC元器件选择及电路设计
- 作者：高成海; 来源期刊：科技经济导刊 年卷号：2017,(17):102
- 摘要：新项目设计开发时,正确元器件选择以及完善电路设计技术,将有效地解决电磁干扰带来的痛点,以最低成本获得EMC验证;使产品尽早投入市场,提高市场的竞争力。
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- 集成电路测试技术的应用研究
- 作者：宋铁生; 来源期刊：电子测试 年卷号：2017,(16):96+90
- 摘要：电子信息技术得到了很大的发展,从而促进了集成电路测试技术的广泛应用。因此,测试集成电路设计和制造的过程极其重要,要求相关工作人员对集成电路设计、制造的测试基本理论和方法必须熟练掌握,为高质量电子产品的生产提供保障。
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- 宝存科技FFSA主控芯片问世,带来存储新体验
- 作者： 来源期刊：电子制作 年卷号：2017,(16):36
- 摘要：FFSA(Fit Fast Structured Array)是东芝(Toshiba)提供的一种定制化So C开发平台,用于设计和制造适用于各个场景的计算芯片,包括企业级SSD主控器。宝存科技采用FFSA技术开发其下一代Direct-IO
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