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| - K波段幅相控制多功能MMIC的设计与实现
- 作者：张超;陈月盈; 来源期刊：中国新技术新产品 年卷号：2017,(16):21-23
- 摘要：基于GaAs衬底增强/耗尽型赝(E/D)工艺设计了K波段幅相控制多功能MMIC。该芯片对接收增益波动大采取了2bit微调数控衰减器的改善措施,同时内部集成放大器,数控衰减器,数控移相器等常用功能。测试结果表明:接收支路增益≥3dB,输出1d
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- PCB设计中的抗干扰技术
- 作者：陈宇泽;宋绪勇; 来源期刊：山东工业技术 年卷号：2017,(16):183
- 摘要：印制电路板即PCB在电子产品的设计中是非常重要的。在印制电路板的使用过程中,不仅需要保证其电路元器件的电气能够准确连接,同时也需要考虑印制电路板自身的干扰问题,因此有必要不断对其中存在的问题进行方法研究,并对其中的干扰问题提出相应的解决办法
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- 嵌入式芯片在软件无线电方面的应用探析
- 作者：富瑶; 来源期刊：电子世界 年卷号：2017,(16):161
- 摘要：DSP是应用于软件无线电的一种嵌入式计算机。本文介绍了嵌入式计算机和软件无线电的基本概念和特点,对用于软件无线电的嵌入式芯片处理器的结构特点及其实现原理进行了研究和分析,本文针对嵌入式芯片在软件无线电方面的应用进行探讨,以期能够为相关问题的
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- 高频微波印制板技术及发展前景
- 作者：崔良端;朱忠翰;贾亮;峰金俊;沈岳; 来源期刊：电子技术与软件工程 年卷号：2017,(15):88
- 摘要：本文通过介绍高频微波印制板的技术及其设计,了解其制作材料特性及生产工艺特性,分析高频微波印制板技术的发展前景,以为我国通讯事业的进一步发展提出建议。
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- 半导体集成电路可靠性测试及数据处理方法
- 作者：陈耿; 来源期刊：电子测试 年卷号：2017,(15):83+80
- 摘要：伴随着新材料与工艺技术的出现,半导体集成电力线宽逐渐减少,其集成度逐渐提高,对于集成电路可靠性要求逐渐严格。如今,集成电路生产加工突飞猛进,在一定程度上为集成电路可靠性研究奠定了基础。对此,笔者根据实践研究,就半导体集成电路可靠性测试与数据
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