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| - 芯片散热复合材料的制备及其性能研究
- 作者：邢哲; 来源期刊：电子测试 年卷号：2017,(13):46-47
- 摘要：本论文设计了一种新型的复合材料,由发泡硅胶、导热层和绝缘层三部分组成。通过发泡工艺制备了发泡硅胶,然后在其外层依次包覆导热层及绝缘层,从而得到芯片散热复合材料。并对制备的芯片复合材料进行导热性能、压缩性能、剥离强度表征。
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- 一种新型柱形POP堆叠封装的信号完整性研究
- 作者：邢志强; 来源期刊：电子测试 年卷号：2017,(13):39-40+38
- 摘要：多层Package-on-Package(POP)堆叠封装技术因具有良好的灵活性与扩展性,广泛应用于数字电子产品的制造中。同时,信号在3D集成封装中的速度不断提高,要求封装互连结构具有良好的信号完整性。本文基于一种新型柱形POP封装结构,通
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- 基于应用型人才培养的电装实习教学改革
- 作者：李莉芳;魏永辉;郝宾波; 来源期刊：山东工业技术 年卷号：2017,(13):211
- 摘要：电装实习是一门实践性课程,是对课堂理论知识的验证及深化,对于培养学生的动手能力和创新能力具有重要意义。本文中浅谈了实习过程中教学改革的原因、目标、改革措施及改革成果。
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- 关于PCB设计中的电磁兼容问题分析
- 作者：陈斌; 来源期刊：电子世界 年卷号：2017,(13):188
- 摘要：本篇文章简要的介绍了电磁兼容的相关概念,围绕着PCB设计中常见的电磁兼容问题展开详细的介绍,之后针对问题提出一些在设计中的抗电磁干扰措施。还提到了电磁能量的各种耦合方式,同时通过具体事例明确的介绍了PCB设计中的电磁兼容问题及措施应用。
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- 浅谈本安电路的设计
- 作者：冉刚; 来源期刊：电子世界 年卷号：2017,(13):172
- 摘要：本质安全电路(下文简称本安电路)指在标准GB3836.4-2010规定条件下(包括正常工作和规定的故障条件下)产生的任何电火花或任何热效应均不能点燃规定的爆炸性气体环境的电路。本安电路的设计要考虑两个方面的内容一个是可靠隔离,一个是能量限制
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