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| - 迈来芯推出高集成度飞行时间3D视觉解决方案
- 作者： 来源期刊：电子制作 年卷号：2017,(12):27
- 摘要：迈来芯宣布推出新的飞行时间(TOF)芯片组和开发套件,这是一款用于实现3D视觉解决方案的简单化、模块化和面向未来的设计。新推出的芯片组包括MLX75023 1/3英寸光学格式TOF传感器和MLX75123配套IC,后者嵌入了开发3D视觉解决
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- 浅谈SMT中元器件的手工焊接
- 作者：秦莉艳; 来源期刊：当代教育实践与教学研究 年卷号：2017,(12):228-229
- 摘要：随着SMT技术的应用越来越广泛,人们手工焊接电子产品越来越少。但是,由于贴片元器件与插件元器件的存在,一些不合格的电子产品的返工、返修都离不开手工焊接。
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- 高效率、低功率转换IC提高可穿戴设备性能并改善生活工作条件
- 作者：Steve Knoth; 来源期刊：世界电子元器件 年卷号：2017,(12):21-24
- 摘要：背景信息可穿戴设备不再仅是在炫酷的科幻电影中才能看到的东西(感谢《007》、《少数派报告》、《至尊神探》这些电影!),使用可穿戴设备也不再只是梦想,可穿戴设备已经蔚然成风。最初,可穿戴设备很简单,例如走路或跑步计步器。不过,经过短时间后,可
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- 事实还是虚构_焊接高夹层连接器是否存在弊端
- 作者：Nadine Dytko-Madsen; 来源期刊：今日电子 年卷号：2017,(12):21-22
- 摘要：事实还是虚构:焊接高夹层连接器是否存在弊端?答案很简单——这与您要达到的目标有关。堆叠高度可以确定夹层连接器在印刷电路板之间构成的距离。在电子行业中,一个普遍流传的谬论就是,将较高的板对板连接器焊接到印刷电路板(PCB)上不会产生任何好的结
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- 高速PCB设计经验分析及研究
- 作者：孙喜芬; 来源期刊：电子世界 年卷号：2017,(12):193
- 摘要：本文分析了PCB的主要内容及设计原则,阐述了高频PCB的设计要点,提出了高频PCB设计中关键信号的走线规则及其他设计规则,旨在合理设计高速PCB,保证电路低噪音,设计出电磁兼容性好的高速复杂数模混合电路。
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