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| - 考虑峰值温度和TSV数目的三维集成电路芯片的布图规划方法研究
- 作者：班涛;潘中良;陈倩; 来源期刊：数字技术与应用 年卷号：2017,(12):103-105
- 摘要：三维集成电路相对于传统的集成电路可以持续并较好地实现高密度和多功能,可以使电路中的一些信号互连缩短,并加快信号的传输速度。三维芯片层间的互连是通过硅通孔来实现的,所采用的垂直堆叠方式会使芯片的功耗密度增加,从而使得发热量急剧增长。本文针对三
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- 有源校正装置的工程应用
- 作者：宋利辉; 来源期刊：科技经济导刊 年卷号：2017,(11):94
- 摘要：本文介绍了有源校正装置的基本原理和构成,并将此校正装置应用到某电子组件的数据修正电路中。
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- 电子设备电路板的诊断与维修探析
- 作者：侯俊; 来源期刊：数字通信世界 年卷号：2017,(11):89
- 摘要：随着社会的进步和科技的发展,电子设备电路板的故障诊断以及维修技术一直都是国内外研究学者的重要方向,本文基于电子设备电路板,对其故障检测技术、故障维修技术展开了探讨,其目的就是不断地提高电子设备电路板使用可靠性和维修的质量[1]。
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- 塑封器件潮湿敏感度分级试验研究
- 作者：张驰;李可;钟明琛; 来源期刊：信息技术与标准化 年卷号：2017,(11):75-78
- 摘要：分析国内外塑封器件潮湿敏感度评级的相关标准,并结合具体器件及已有的试验方法,整理相关测试内容。依据器件详细规范进行评级试验,整理分析该器件试验前后的电参数。结果表明,该方法对塑封器件潮湿敏感度分级非常有效,且这些试验并未对塑封器件造成损伤。
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- 基于FD-SOI的毫米波和射频_模拟解决方案
- 作者： 来源期刊：今日电子 年卷号：2017,(11):70
- 摘要：格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布推出面向下一代无线和物联网芯片的射频/模拟PDK(22FDX-rfa)解决方案,以及面向5G、汽车雷达、Wi Gig、卫星通信及无线回传等新兴高容量应用的毫米波PDK(22FDX-mm Wave)
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